Sn63/Pb37 Flussmittelkern-Lötdraht

Industrielle-eutektische Lötlösung|Direkte Lieferung ab Werk
Sn63/Pb37-Lötdraht mit Flussmittelkern ist eine hochreine eutektische Legierung, die aus 63 % Zinn (Sn) und 37 % Blei (Pb) besteht. Diese Legierung wurde für die hochzuverlässige Elektronikfertigung, PCB-Nachbearbeitung und industrielle Kabelbaummontage entwickelt und geht bei einem präzisen einzigen Temperaturpunkt von 183 Grad (361 Grad F) ohne eine dazwischenliegende plastische Phase direkt von flüssig in fest über.

Dieses scharfe Schmelzverhalten eliminiert die halb{0}}feste Matschzone, die in nicht-eutektischen Loten auftritt, und verhindert so gestörte Verbindungen und Kaltlotdefekte bei Produktionszyklen mit hoher-Geschwindigkeit.

1. Eutektisches thermisches Verhalten (Schmelzpunkt 183 Grad)
Sofortige Verfestigung:Das präzise Verhältnis von 63/37 gewährleistet ein sofortiges Einfrieren beim Abkühlen und verhindert so thermische Spannungen oder das Verschieben von Bauteilen beim automatisierten und manuellen Löten.
Minimierte Nacharbeit:Vorhersehbare Schmelzkinetiken verringern die Rate von Produktionsfehlern, die durch Inkonsistenz des Bedieners oder längere Hitzeeinwirkung verursacht werden.

2. Homogene Flusskernverteilung
Interne Hohlraumkontrolle:Hergestellt durch mehrstufiges Ziehen mit kontinuierlicher Inline-Flussmittelinjektion, um eine gleichmäßige Kernverteilung von der Außenspule bis zu den Innenschichten aufrechtzuerhalten und so trockene Verbindungen oder Flussmittelmangel zu verhindern.
Oxidentfernung:Formulierungen auf Kolophonium--Basis entfernen aktiv Kupferoxide an der Oberfläche und senken die Oberflächenspannung an der Grenzfläche während der thermischen Aktivierung.
Verfügbare Flussmittelqualitäten:

• Kolophonium/RMA: Mäßige Aktivität für allgemeine Elektronik- und Kupfersubstrate.
• Nein{0}}Sauber: Geringer Halogenidgehalt mit minimalen, nicht-leitfähigen und nicht{2}}korrosiven Post-Lötrückständen.
• Wasser-Löslich: Hohe Aktivität für schnelle Benetzung, entfernbar über wässrige Reinigungssysteme.

3. Benetzungs- und Ausbreitungseffizienz

• Zeigt eine schnelle Kapillarwirkung auf Standard-Elektroniksubstraten, einschließlich PCB-Pads aus blankem Kupfer, vor{0}verzinnten Bauteilleitungen, Messinganschlüssen und Anschlussstiften.
• Eine ausreichende Benetzung senkt den gesamten Lotverbrauch pro Verbindung und bildet robuste intermetallische Verbindungsschichten für eine stabile elektrische Leitfähigkeit.

4. Maßtoleranz und Prozessstabilität
Präzisionsdrahtziehen:Extrudiert mit strengen mechanischen Durchmessertoleranzen (+/-0,02 mm), um eine reibungslose, staufreie Zuführung in automatische Lötstationen und lasergestützte Systeme zu gewährleisten.
Spritzerreduzierung:Optimierte Flussmittel-zu-Metall-Verhältnisse verhindern eine übermäßige Gasausdehnung und verringern so Flussmittelspritzer und Rauchentwicklung auf der Werkbank.

Unsere Produktionsanlage erzwingt strenge Prozesskontrollen, um die Konsistenz von Charge zu Charge für globale Händler und erstklassige Hersteller zu gewährleisten:

Hoch-Rohstoffe:Wird ausschließlich unter Verwendung primärer elektrolytischer Zinn- und Bleibarren hergestellt, wobei Spurenverunreinigungen (Cu, Bi, Sb, Al) streng unter den internationalen Standards gehalten werden.

Spektrometrische Überprüfung:Jede Legierungsschmelze wird mittels optischer Emissionsspektroskopie analysiert, um das genaue Verhältnis 63/37 vor der Drahtextrusion zu überprüfen.

Kontinuierliche Inline-Überwachung:Die automatisierte Inspektion prüft den Drahtdurchmesser, die Ovalität und den kontinuierlichen Flussmittelanteil, um interne Hohlräume und leere Flussmitteltaschen zu beseitigen.

Zur Unterstützung von Markeninhabern und Großhändlern bieten wir flexible Anpassungsprogramme an: