Lötpasteenthält bereits ein Flussmittel, daher sollte ein Bediener bei einem normalen SMT-Druck- und Reflow-Prozess nicht routinemäßig ein weiteres Flussmittel hinzufügen müssen.
Zusätzliches Flussmittel kann bei ausgewählten Reparatur- und Nacharbeitsvorgängen dennoch nützlich sein. Der wichtige Unterschied besteht darin, wie es verwendet wird. Durch das Mischen eines separaten Flussmittels direkt in ein Lotpastengefäß oder eine Lötpastenspritze ändert sich die ursprüngliche Formulierung. Das lokale Auftragen einer kleinen Menge kompatiblen Flussmittels auf eine bestehende Lötstelle ist ein anderer Vorgang und kann angemessen sein.
Bevor Sie etwas hinzufügen, fragen Sie:Benötigt die Verbindung mehr Lotmetall oder benötigt das vorhandene Lot nur Hilfe beim Benetzen und Fließen?
Wenn Lotvolumen fehlt, verwenden Sie eine kontrollierte Lotquelle wie frische Lotpaste, Lotdraht oder einen zugelassenen Vorformling. Flussmittel können die Benetzung unterstützen, fehlende Legierung jedoch nicht ersetzen.
Schnelle Antwort
Zusätzliches Flussmittel ist normalerweise nicht erforderlich, wenn frische Lotpaste auf saubere Pads aufgetragen und innerhalb ihres validierten Anwendungs- und Reflow-Fensters verarbeitet wird.
Separates Flussmittel kann hilfreich sein, wenn:
- vorhandenes Lot wird erneut erhitzt;
- eine oxidierte Verbindung wird ausgebessert;
- Der Lötdocht wird verwendet, um altes Lot zu entfernen.
- eine Komponente wird entfernt;
- Ein validierter BGA- oder QFN-Rework-Prozess basiert auf vorhandenen Lot- oder vor{0}}verzinnten Oberflächen.
Füllen Sie keine Flüssigkeiten, Gele oder klebrigen Flussmittel in den Original-Pastenbehälter, es sei denn, der Pastenlieferant hat dieser Änderung ausdrücklich zugestimmt. Das geänderte Material entspricht nicht mehr dem ursprünglichen technischen Datenblatt.
„Flussmittel hinzufügen“ kann zwei verschiedene Dinge bedeuten
Flussmittel in die Paste mischen
Dies bedeutet, dass Sie eine unabhängige Flüssigkeit, ein Gel oder ein klebriges Flussmittel in ein Glas oder eine Spritze mit Lötpaste geben und die Materialien miteinander verrühren.
Diese Aktion verändert eine kontrollierte Formulierung. Auch wenn die Paste danach leichter verteilbar aussieht, kann es sein, dass Metallgehalt, Viskosität, Klebrigkeit, Standfestigkeit, Ausgasung und Rückstandsverhalten nicht mehr den vom Lieferanten angegebenen Eigenschaften entsprechen. Für den Produktionseinsatz sollte eine veränderte Paste als unqualifiziertes Material behandelt werden.
Separates Auftragen des Flussmittels an der Nacharbeitsstelle
Dies bedeutet, dass eine kontrollierte Menge Flussmittel auf ein Pad, eine Leitung oder eine bestehende Lötstelle aufgetragen wird, ohne den Pastenbehälter zu verändern.
Eine lokale Anwendung kann die Entfernung und Benetzung von Oxiden unterstützen, wenn bereits ausreichend Lot vorhanden ist. Es erfordert weiterhin eine kompatible Chemie, eine kontrollierte Platzierung, eine angemessene Erwärmung und einen Rückstands- oder Reinigungsplan.
Der detaillierte Vergleich vonFlussmittelpaste und Lotpasteerklärt, warum die beiden Materialien verwandt, aber nicht austauschbar sind.
Warum Lotpaste bereits Flussmittel enthält
Bei Lötpaste handelt es sich nicht einfach um ein Legierungspulver, das mit einem generischen Reiniger vermischt wird. Sein flussmittelhaltiges Vehikel trägt dazu bei, dass das gesamte Material:
- Oxide während des Erhitzens entfernen oder zerstören;
- freiliegendes Metall vor schneller Reoxidation schützen;
- Halten Sie das Lotpulver im Material verteilt.
- unter Druck- oder Spendekraft einen geeigneten Fluss erreichen;
- Füllen und Lösen aus der vorgesehenen Lagerstättengeometrie;
- Behalten Sie die Form bei und halten Sie die Komponenten vor dem Reflow fest.
- Verwalten Sie Lösungsmittel und Reaktionsprodukte während des Erhitzens.
Das Gleichgewicht zwischen Pulver, Flussmittel und Metallgehalt ist von zentraler BedeutungFunktionsprinzip der Lotpaste. Eine Druckpaste, eine Dosierpaste und eine Strahlpaste können ähnliche Legierungspulver enthalten, verhalten sich jedoch unterschiedlich, da die vollständigen Formulierungen für unterschiedliche Scher- und Abscheidungsbedingungen optimiert sind.
Flüssiges Flussmittel vs. klebriges Flussmittel für Nacharbeit
Der Satzzusätzliches Flussmittelkann sich auf Materialien mit sehr unterschiedlichem Handhabungsverhalten beziehen.
| Flussmittelform | Typische Handhabungseigenschaften | Wo es nützlich sein kann | Hauptkontrollpunkt |
|---|---|---|---|
| Flüssiges Flussmittel | Fließt und breitet sich leicht aus | Zugängliches Ausbessern von Leitungen{0}, Unterstützung beim Lötdocht- und lokalisierte Verbindungen | Verhindern Sie eine unkontrollierte Ausbreitung über den beheizten Bereich hinaus |
| Gel- oder klebriges Flussmittel | Bleibt an Ort und Stelle und kann zur Stabilisierung einer Komponente beitragen | Ausgewählte Heiß-{0}}Luft-, BGA- oder unten--abgeschlossene Paketüberarbeitungsprozesse | Kontrollieren Sie Volumen, Heizabdeckung und versteckte Rückstände |
Keine der Formen ist allgemein besser. Die Auswahl hängt von der Nacharbeitsmethode, der Legierung, der Gehäusegeometrie, der Heizabdeckung, dem Reinigungsprozess und den Zuverlässigkeitsanforderungen ab. Der Leitfaden zuAuswahl des richtigen Flussmittelsbietet zusätzliche Auswahlhilfe.
Wenn zusätzliches Flussmittel normalerweise nicht erforderlich ist
Eine andere Chemie sollte nicht die erste Reaktion sein, wenn:
- die Paste ist innerhalb ihrer dokumentierten Haltbarkeitsdauer;
- Lagerung und Erwärmung gemäß den Produktanweisungen;
- Pads und Anschlüsse sind sauber und lötbar;
- das korrekte Einzahlungsvolumen wurde angewendet;
- die Paste passt zur Legierung und zum Auftragsverfahren;
- das Reflow-Profil wurde an der tatsächlichen Baugruppe gemessen;
- Die Platine wurde nicht wiederholt unkontrolliert erhitzt.
Wenn frische Paste nicht richtig benetzt oder aufgeschmolzen wird, kann zusätzliches Flussmittel die eigentliche Ursache verdecken. Mögliche Ursachen sind Verunreinigungen, eine ungeeignete Legierung, unvollständige Erwärmung, übermäßige Verzögerung vor dem Aufschmelzen, falsches Auftragsvolumen, beschädigte Oberfläche, schlechte Lagerung oder Materialtrennung.
Überprüfen Sie dieHaltbarkeitsdauer und Handhabungsanforderungen der Lotpastebevor Sie versuchen, die Chemie zu ändern.
Wenn separate Flussmittel nützlich sein können
Vorhandenes Lot wieder erhitzen
Eine Verbindung enthält möglicherweise bereits genügend Lot, benetzt das Lot jedoch nicht mehr und fließt nicht mehr leicht, weil die freiliegende Oberfläche oxidiert ist. Eine kleine Menge eines kompatiblen Flussmittels kann das Wiedererwärmen unterstützen, ohne unnötiges Metallvolumen hinzuzufügen.
Beispiele hierfür sind das Retuschieren eines sichtbaren Anschlusses, das Korrigieren einer kleinen Brücke, das Wiedererwärmen eines vor{0}}verzinnten Pads oder die Wiederherstellung des Flusses beim lokalen Handlöten.
Komponentenentfernung
Klebriges Flussmittel wird häufig während eines validierten Heißluftentfernungsprozesses um -Mehrleiterpakete herum verwendet. Es unterstützt das Aufschmelzen der vorhandenen Verbindungen, während das Entfernen immer noch ein vollständiges Aufschmelzen der Verbindung und ein kontrolliertes Anheben erfordert.
Pad-Vorbereitung und Lötdocht
Flussmittel können dazu beitragen, dass vorhandenes Lot das Geflecht benetzt und von einem Pad abweicht. Überprüfen Sie nach dem Aufsaugen das Landmuster. Wenn die Ersatzkomponente ein definiertes Lotvolumen erfordert, verwenden Sie eine kontrollierte Lotquelle, anstatt sich auf Restmetall zu verlassen.
BGA- und QFN-Überarbeitung
Ein BGA trägt bereits Lotkugeln, daher verwenden einige zugelassene Nacharbeitsprozesse klebriges Flussmittel auf vorbereiteten Pads. Ein QFN- oder ein anderes Gehäuse mit Bodenabschluss erfordert möglicherweise ein kontrolliertes Pastenmuster, wenn das Wärmeleitpad oder die peripheren Anschlussflächen nicht genügend Lot enthalten.
Der Packungsname allein entscheidet nicht darüber, ob Paste oder Flussmittel richtig ist. Befolgen Sie die Nacharbeitsanweisungen des Komponentenlieferanten, den genehmigten thermischen Prozess und die erforderliche Inspektionsmethode, einschließlich Röntgen, wenn verdeckte Verbindungen bewertet werden müssen.
Wenn Sie Lötpaste und kein Flussmittel benötigen
Verwenden Sie Lötpaste oder eine andere zugelassene Lötquelle, wenn:
- eine neue Komponente wird auf blanken Pads montiert;
- das ursprüngliche Lot wurde bei der Reinigung entfernt;
- Eine offene Verbindung wird durch eine unzureichende Lotmenge verursacht.
- ein Wärmeleitpad benötigt eine kontrollierte Legierungsablagerung;
- Beim Schablonendruck oder -Spenden soll ein wiederholbares Volumen erzielt werden.
- Die Verbindungsgeometrie erfordert Lot unter der Komponente.
Für Prozesse, die kontrollierte Einlagen erfordern, prüfen Sie die verfügbarenLotpastenprodukteund der Artikel überMethoden zum Auftragen von Lotpaste.
Was ändert sich, wenn Flussmittel in Lotpaste eingemischt wird?
| Geänderte Eigenschaft | Möglicher Effekt | Warum es wichtig ist |
|---|---|---|
| Metallgehalt | Bei gleichem Ablagerungsvolumen verbleibt weniger Legierung | Die endgültige Verbindung enthält möglicherweise weniger Lot als erwartet |
| Viskosität und Rheologie | Die Paste kann verschmieren, absacken oder sich anders lösen | Druck und Pfandkontrolle entsprechen möglicherweise nicht mehr dem genehmigten Prozess |
| Tack | Komponenten können sich vor oder während des Erhitzens leichter bewegen | Die Platzierungsstabilität kann sich ändern |
| Lösungsmittel- und Ausgasungsverhalten | Es können zusätzliche flüchtige Stoffe vorhanden sein | Spritzer, Lotkugeln, Rückstände oder Hohlräume können je nach Geometrie und Profil variieren |
| Rückstandschemie | Verschiedene Harze, Aktivatoren oder Reiniger können miteinander interagieren | Reinigung und langfristige Zuverlässigkeit erfordern eine Neubewertung |
| Rückverfolgbarkeit | Das TDS des Lieferanten beschreibt das geänderte Material nicht mehr | Die modifizierte Paste kann nicht als das qualifizierte Originalprodukt behandelt werden |
Eine Paste, die trocken oder ungewöhnlich steif aussieht, ist nicht automatisch abgelaufen; Temperatur, Einwirkzeit, Rezeptur und Lagerungsverlauf können das Aussehen beeinflussen. Die richtige Reaktion besteht darin, den dokumentierten Handhabungszustand zu untersuchen und nicht darin, das Material durch Zugabe nicht zugelassener Flussmittel wiederherzustellen.
Der Artikel überPhysikalische Eigenschaften der Lotpasteerklärt, warum Viskosität, Rheologie und Klebrigkeit als Gesamtsystem bewertet werden müssen.
Risiken der Anwendung von zu viel zusätzlichem Flussmittel
| Möglicher Effekt | Was kann passieren | Was zu überprüfen ist |
|---|---|---|
| Paste verteilen | Ablagerungen können sich über die Pad-Grenzen hinaus bewegen und zur Überbrückung beitragen | Platzierung, Volumen und ob sich Flussmittel unter der Paste angesammelt hat |
| Komponentenbewegung | Kleine Teile können sich verschieben, schweben oder drehen | Materialvolumen, Klebrigkeit und Heizrate |
| Spritzer oder Lötkugeln | Flüchtiges Material kann geschmolzenes Lot stören | Aufgegebenes Volumen, Vorheizen und Entweichen des Lösungsmittels |
| Leeren | Unter großen oder versteckten Fugen kann Gas eingeschlossen sein | Paketgeometrie, Chemie, Heizrate und Fluchtweg |
| Unverarbeiteter Rückstand | Der Fluss außerhalb des beheizten Bereichs kann teilweise aktiv bleiben | Ob die gesamte Anwendungsfläche den vorgesehenen Wärmekreislauf erhält |
| Downstream-Inkompatibilität | Rückstände können ICT, Beschichtung, Unterfüllung, Verklebung oder empfindliche Schaltkreise beeinträchtigen | Reinigung, Rückstandsnachweis und Zuverlässigkeitsanforderung |
Halten Sie zusätzliches Flussmittel lokal auf den Oberflächen, die aktiviert werden müssen. Vermeiden Sie die Erstellung einer Sammelschicht unter einer kontrollierten Pastenablagerung, es sei denn, die genaue Nacharbeitsmethode wurde validiert.
Gemischte Flussmittelrückstände: Eine ausgewogene Kompatibilitätsprüfung
Eine Leiterplatte kann Rückstände von Lotpaste, Flussmittel-Fülldraht, flüssigem Nacharbeitsflussmittel, klebrigem Flussmittel und anderen Lötprozessen enthalten. Mehrere nicht-saubere Materialien führen nicht automatisch zu einem Zuverlässigkeitsfehler, es sollte jedoch nicht von Kompatibilität ausgegangen werden, wenn Rückstände interagieren.
Auswerten:
- ob für jedes Material geeignete Zuverlässigkeitsnachweise für den beabsichtigten Prozess vorliegen;
- ob jedes aufgetragene Material die erforderliche thermische Belastung erhalten hat;
- ob gemischte oder versteckte Rückstände entfernt werden können, wenn eine Reinigung erforderlich ist;
- ob Rückstände mit Schutzbeschichtung, Unterfüllung, Schaltkreisen mit hoher Impedanz oder Prüfspitzen in Kontakt kommen.
Die Materialklassifizierung allein beweist nicht die Kompatibilität mit einem anderen Rückstandssystem. Überprüfen Sie für Anwendungen mit Halogen--Steuerung die damit verbundenen ProzessanforderungenHoch-zuverlässige-Halogen-Lötpaste.
Wenn ein vollständig waschbarer Prozess erforderlich ist, wird ein Zweck-entworfenwaschbare SMT-Lötpastemöglicherweise geeigneter als die Kombination nicht verwandter Chemikalien.
Entscheidungstabelle: Paste oder zusätzliches Flussmittel?
| Situation | Erstes zu berücksichtigendes Material | Grund |
|---|---|---|
| Blanke Pads benötigen ein neues SMD-Bauteil | Lötpaste | Es muss Lotmetall abgeschieden werden |
| Eine bestehende Verbindung enthält genügend Lot, benetzt aber schlecht | Kompatibles Flussmittel | Möglicherweise ist eine Oberflächenaktivierung erforderlich |
| Altes Lot wird mit Docht entfernt | Fluss | Es unterstützt den Lottransfer in das Geflecht |
| Die Paste scheint getrennt, abgelaufen oder außerhalb ihres genehmigten Zustands zu sein | Untersuchen Sie es und ersetzen Sie es bei Bedarf | Zusätzliches Flussmittel stellt die qualifizierte Formulierung nicht wieder her |
| Ein BGA mit vorhandenen Lotkugeln wird ersetzt | Zugelassenes Nachbearbeitungsverfahren für klebrige-Flussmittel | Die Kugeln liefern Lotmetall |
| Einem QFN-Wärmeleitpad fehlt das Lotvolumen | Kontrollierte Lotpastenablagerung | Flussmittel kann die fehlende Legierung nicht liefern |
| Der Schablonendruck weist eine schlechte Freigabe auf | Untersuchen Sie die Pasten-, Schablonen- und Druckerbedingungen | Zugesetztes Flussmittel verändert die Rheologie und kann die Ursache verbergen |
| Ein Nacharbeitsbereich enthält gemischte Rückstände | Verträglichkeit und Reinigung prüfen | Die Zuverlässigkeit hängt vom kompletten Rückstandssystem ab |
Illustratives Nacharbeitsszenario
Das folgende Beispiel ist hypothetisch und dient nur zur Veranschaulichung des Entscheidungsprozesses.
Ein sichtbares Gull{0}}Wing-Kabel enthält genügend Lot, aber die Verbindungsoberfläche ist stumpf und fließt beim Ausbessern nicht sauber auf. Die Inspektion zeigt, dass kein Pad angehoben ist, dass Metall fehlt oder dass eine Verunreinigung eine Reparatur der Platine erforderlich macht.
In dieser Situation kann eine kleine Menge eines kompatiblen lokalen Flussmittels besser geeignet sein als die Zugabe von Paste. Der Bediener sollte den gesamten Verbindungsbereich erhitzen, die Benetzung überprüfen, auf Brückenbildung prüfen und bestätigen, ob Rückstände zurückbleiben oder gereinigt werden müssen.
Wenn die Inspektion stattdessen ergibt, dass an der Fersen- oder Zehenkehle kein Lot vorhanden ist, besteht die richtige Reaktion darin, eine kontrollierte Lotquelle hinzuzufügen, anstatt wiederholt Flussmittel aufzutragen.
Kontrolliertes Nacharbeitsverfahren
- Stellen Sie fest, ob Lotmetall fehlt.Untersuchen Sie die Polster und Verbindungen unter geeigneter Vergrößerung.
- Reinigen und inspizieren Sie die Website.Auf Verunreinigungen, abgehobene Pads, Maskenschäden und schlechte Oberflächenbeschaffenheit prüfen.
- Wählen Sie Paste oder Flussmittel.Verwenden Sie Flussmittel zum Benetzen des Trägers, wenn ausreichend Lot vorhanden ist. Verwenden Sie Paste, wenn ein kontrolliertes Legierungsvolumen erforderlich ist.
- Tragen Sie die minimale kontrollierte Menge auf.Halten Sie das Flussmittel nahe an den zu aktivierenden Oberflächen und fügen Sie es innerhalb der vorgesehenen Pad-Geometrie ein.
- Erhitzen Sie die gesamte aufgetragene Fläche.Verwenden Sie ein zugelassenes Eisen-, Heißluft- oder Nachbearbeitungsverfahren, das die vorgesehenen Verbindungen und den mit Flussmittel bedeckten Bereich vollständig erhitzt.
- Inspizieren, reinigen und protokollieren.Überprüfen Sie Benetzung, Brücken, Lötkugeln, Bewegung, Rückstände, Padschäden und Öffnungen. Notieren Sie die Materialien, Chargen und Heizmethode.
VerwendenPrinzipien der Lotpasteninspektionwenn die Einzahlungsqualität vor der Platzierung und dem Reflow überprüft werden muss. Die Legierungskompatibilität kann auch im Leitfaden zu überprüft werdenZinnlotlegierungen für die Leiterplattenmontage.
Worauf ein fehlgeschlagenes Nacharbeitsergebnis hinweisen kann
| Beobachtetes Ergebnis | Mögliche Ursache | Nächster Check |
|---|---|---|
| Die Verbindung bleibt nach dem erneuten Erhitzen offen | Unzureichendes Lotvolumen oder beschädigte Lötaugen | Hören Sie auf, Flussmittel hinzuzufügen, und überprüfen Sie den Zustand der Lötquelle und des Pads |
| Pastenaufstriche vor dem Schmelzen auftragen | Zu hoher lokaler Fluss, geringe Ablagerungsstabilität oder Überhitzung | Überprüfen Sie Materialvolumen, Platzierung und thermischen Prozess |
| Es treten Lotkugeln oder Spritzer auf | Überschüssiges flüchtiges Material, Verunreinigungen oder aggressive Erhitzung | Überprüfen Sie die Flussmittelmenge, den Pastenzustand und das Vorheizen |
| Rückstände verbleiben weit außerhalb der Fuge | Das Flussmittel breitet sich über den vollständig erhitzten Bereich hinaus aus | Bewerten Sie die Reinigung und schränken Sie die zukünftige Platzierung ein |
| Eine verdeckte Fuge weist auf eine inakzeptable Entleerung hin | Geometrie, Materialvolumen, Chemie oder Fluchtweg | Überprüfen Sie das vollständige Nacharbeitsprofil und prüfen Sie es mit der genehmigten Methode |
Häufige Fehler
- Mischen von Flussmittel in ein ganzes Pastenglas, um ein lokales Problem zu lösen.
- Ich versuche, abgelaufene oder abgetrennte Paste mit frischem Flussmittel wiederherzustellen.
- Vor dem Auftragen einer kontrollierten Pastenablagerung die Pads fluten.
- Kombination wasser-löslicher und nicht-reiner Chemikalien ohne validierten Reinigungsplan.
- Hinzufügen von mehr Flussmittel, wenn der Verbindung tatsächlich Lot fehlt.
- Auftragen von Flussmittel über den Bereich hinaus, der ausreichend Wärme erhält.
- Keine Aufzeichnung der Nacharbeitspaste, des Flussmittels, der Legierung und der Charge.
Weitere Hintergrundinformationen zur Aktivierung und Benetzung finden Sie unterWie Lötflussmittel die Elektronikmontage unterstützen.
FAQ
F: Enthält die Lotpaste bereits Flussmittel?
A: Ja. Der Flussmittelträger ist Teil der Pastenformulierung und unterstützt die Oxidentfernung, Pulververteilung, Rheologie, Klebrigkeit und das Reflow-Verhalten.
F: Benötige ich zusätzliches Flussmittel mit frischer Lotpaste?
A: Normalerweise nicht in einem validierten Druck-und-Reflow-Prozess. Wenn die Benetzung schlecht ist, untersuchen Sie zunächst die Oberfläche, den Pastenzustand, das Ablagerungsvolumen und das thermische Profil.
F: Kann ich flüssiges Flussmittel in trockene Lotpaste mischen?
A: Verwenden Sie dies nicht als routinemäßige Wiederherstellungsmethode. Dadurch ändern sich das Flussverhältnis von Metall-zu- und andere Prozesseigenschaften, sodass die ursprünglichen Daten des Lieferanten das Material nicht mehr beschreiben.
F: Sollte zusätzliches Flussmittel über oder unter der Lotpaste liegen?
A: Es gibt keine universelle Platzierungsregel. Halten Sie das Flussmittel auf die Oberflächen beschränkt, die aktiviert werden müssen, und vermeiden Sie eine Ansammlung einer Schicht unter einer kontrollierten Pastenablagerung, es sei denn, die exakte Nacharbeitsmethode wurde validiert.
F: Kann zusätzliches Flussmittel die Blasenbildung verstärken?
A: Es kann die Gaserzeugung und den Gasaustritt verändern, aber das Ergebnis hängt auch von der Verpackungsgeometrie, dem aufgetragenen Volumen, der Pastenchemie und dem Heizprofil ab.
F: Sollte das zusätzliche Flussmittel vom selben Hersteller stammen wie die Paste?
A: Eine vom Lieferanten-empfohlene Kombination kann die Validierung vereinfachen, aber dokumentierte Chemie, Prozess- und Rückstandskompatibilität sind wichtiger als nur der Markenname.
Abschluss
Fügen Sie nicht routinemäßig Flussmittel zu frischer Lotpaste hinzu und mischen Sie kein unabhängiges Flussmittel in den Pastenbehälter als Anpassung in der Werkstatt.
Verwenden Sie ein separates Flussmittel, wenn bereits genügend Lot vorhanden ist und der Nacharbeitsvorgang zusätzliche Benetzungsunterstützung benötigt. Verwenden Sie Lotpaste oder eine andere kontrollierte Lotquelle, wenn Legierungsvolumen fehlt.
Um eine Anleitung basierend auf Legierung, Pastentyp, Flussmittelchemie, Verpackung, Reinigungsprozess und Zuverlässigkeitsanforderung zu erhalten, reichen Sie die Anwendungsdetails über das einYIHMA-Anfrageseite.
