Bleifreie-Lotpaste mit hoher-Zuverlässigkeit
Keine-saubere blei-Lötpaste, formuliert mit hoch-zuverlässigem Flussmittel mit hervorragender Benetzung und Lötbarkeit, kombiniert mit blei{3}freiem Legierungspulver mit hoher Sphärizität und niedrigem Sauerstoffgehalt, wissenschaftlich gemischt. Sie erfüllt die Lötanforderungen von blei-freiem Lot und ist eine ideale umweltfreundliche, no{6}}saubere blei-Lotpaste für den Einsatz bei blei-freien Lötprozessen.
Produktmerkmale
Das Flussmittelsystem verwendet wissenschaftlich ausgewählte Materialien, die speziell für blei-freies Lot (SnAgCu-System) entwickelt wurden. Dadurch wird die freie Oberflächenenergie des Lots effektiv reduziert, die Oberflächenspannung verringert und die Fließfähigkeit und Lötbarkeit von geschmolzenem Lot verbessert.
Breites Reflow-Prozessfenster, wodurch hervorragende Lötergebnisse über einen weiten Temperaturbereich erzielt werden.
Minimale Post-Lötrückstände, keine-Reinigung; hervorragende ICT-Testleistung, hoher Oberflächenisolationswiderstand, zuverlässige elektrische Eigenschaften.
Hervorragende kontinuierliche Druckleistung, hohe Verflüchtigungsbeständigkeit, geeignet für den Feindruck; Hervorragende Trenn-/Entformungseigenschaften der Schablone, starke Haftung, beständig gegen Absacken.
Hervorragende Lötbarkeit: Die Lötstellen sind voll, hell, mit starker Lotdurchdringung und geringer Lötfehlerrate.
Enthält keine RoHS-verbotenen Substanzen, umweltfreundliche No{0}}Clean-Lötpaste.
Produktanwendungen
Kompatibel mit Leiterplatten mit blankem Kupfer, vergoldet, HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative) und anderen Oberflächenbehandlungen sowie bleifreien Legierungskomponenten. Weit verbreitet in Computer-Motherboards, Mobiltelefon-Motherboards, MP3/MP4-Kommunikationsgeräten, audiovisuellen Geräten, Kühlgeräten, Automobilausrüstung, Instrumenten und Messgeräten, medizinischen Geräten und anderen hochzuverlässigen elektronischen und elektrischen Produkten.
Sicherheit
Während des Reflow-Lötprozesses entsteht eine kleine Menge flüchtiges Gas; Um eine Gasausbreitung zu verhindern, sind Lüftungsgeräte erforderlich. Detaillierte Sicherheitsdaten finden Sie im „Material Safety Data Sheet (MSDS)“.
Anwendungsrichtlinien
1. Lagerung und Verwendung
Lagerbedingungen: Verschlossen bei 0–10 Grad lagern, Haltbarkeit 3–6 Monate (ab Produktionsdatum, variiert leicht je nach Produktmodell).
Anforderungen an die Erwärmung: Vor Gebrauch aus dem Kühlschrank nehmen und bei verschlossenem Deckel vollständig auf Raumtemperatur erwärmen lassen.
Rühranforderungen: Nach dem Erwärmen 1–3 Minuten mit einem Hand-/Automatikmixer rühren (Zeit je nach Drehzahl und Temperatur anpassen), um eine gleichmäßige Vermischung von Flussmittel und Legierungspulver sicherzustellen.
Handhabung nach-Eröffnung: Gebrauchte Lotpaste sollte nicht mit unbenutzter Lotpaste gemischt werden; Verschließen Sie nach dem Öffnen die Kappe fest mit der restlichen Lötpaste und lassen Sie sie nicht offen.
2. Drucken
Rakel: Edelstahl/Polyurethan-Material, Druckwinkel 40 Grad -60 Grad.
Druckmethode: Unterstützt manuelles, halb{0}}automatisches und vollautomatisches Maschinendrucken.
Druckgeschwindigkeit: Abhängig vom Produktmodell.
Verweilzeit: Komplette Platzierung und Lötung innerhalb von 8–12 Stunden nach dem Drucken, um eine Beeinträchtigung der Ergebnisse zu vermeiden.
Umgebungsbedingungen: Temperatur 25 ± 5 Grad, relative Luftfeuchtigkeit 50 ± 10 %.
3. Verpackung
500g/Flasche
4. Reflow-Profil (tatsächliche Temperatur auf der gelöteten Oberfläche)
Heizrate: Weniger als oder gleich 4 Grad /S
Einweichzone: 150–180 Grad, Dauer 60–120 Sekunden
Reflow-Zone: Größer oder gleich 217 Grad, Dauer 40–100 Sekunden
Spitzentemperatur: 238–250 Grad
Abkühlrate: Weniger als oder gleich 4 Grad /S, Dauer 40-100S
Dieses Produkt kann in großem Umfang in SMT-Prozessen eingesetzt werden und ist mit dem Löten von Bauteilen in Standardgröße (wie 0603, 0402, 0,5 Pitch BGA) bis hin zu Bauteilen mit feinem Pitch (wie 0201, 01005, 0,4 Pitch BGA, 0,3 Pitch BGA) kompatibel.
Produktbewertungsindikatoren
| Typ | Artikel | Leistung | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Lötpulver | Legierungszusammensetzung | SnAgCu | -- |
| Schmelzpunkt | 217-222 Grad | DSC | |
| Pulverform | Kugelförmig | SEM | |
| Partikelgröße | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | REM + Lasermethode | |
| Flusseigenschaften | Flussmitteltyp | RO | J-STD-004 |
| Flussaktivität | L0 oder L1 | J-STD-004 | |
| Halogenidgehalt | 0 % oder < 0,5 % | J-STD-004 | |
| Halogengehalt | Kein Zusatz; oder Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J-STD-004 | |
| Oberflächenisolationswiderstand | >1×10⁹Ω | J-STD-004 | |
| Elektrochemische Migration | Bestanden (keine Migration) | J-STD-004 | |
| Kupferspiegelkorrosion | Passieren | J-STD-004 | |
| Fluoridtest | Passieren | J-STD-004 | |
| Eigenschaften von Lotpasten | Viskosität | 170 ± 30 Pa.S | J-STD-004 |
| Thixotroper Index | 0,4–0,6 (variiert geringfügig je nach Produktserie) | J-STD-004 | |
| Flussinhalt | 11.5±1% | J-STD-004 | |
| Einbruch der Leistung | Maximal 0,3 mm | J-STD-004 | |
| Haftung | Größer oder gleich 1,3 N (nach 24 Stunden) | JIS Z 3284 | |
| Korrosion von Kupferplatten | Passieren | J-STD-004 | |
| Haltbarkeit | 6 Monate (ungeöffnet, bei 0-10 Grad gelagert) | -- |
Produktmodellparametertabelle (I)
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| Fertigungsmodell | Legierung | Halogen | Pulvergröße | Produktmerkmale | Viskosität (Pa.s) | Metallgehalt (%) | Flussmittelgehalt (%) | SIR (Ω) | Empf. Druckgeschwindigkeit (mm/s) | Schablonenleben (H) | Lagertemperatur (Grad) | Lagerzeit (Monat) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Hervorragende SP1-Ergiebigkeit im ersten -Durchlauf; 2. Helle Lötstellen, farblose transparente Rückstände; 3. Minimale Rückstände nach dem Reflow-Löten; 4. Vollständige Seitenbenetzung auf OF/NF ohne Hohlräume; 5. Geringe Korrosion, geringe Rückstände; 6. Kompatibel mit OSP-ENIG-HASL-Prozessen. | Drucken: 160 ± 20, Ausgabe: 60–130 (10 U/min/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Hervorragende SP1-Ergiebigkeit im ersten -Durchlauf; 2. Helles Post-Löten, gelbe Rückstände; 3. Kompatibel mit Ultra-Fine-Pitch-Produkten, mittlere Seitenbenetzung auf OF/NF; 4. Kompatibel mit OSP-ENIG-HASL-Prozessen. | 190 ± 20 (10 U/min/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Kompatibel mit bleifreiem Prozess, umweltfreundlich, nicht sauber; 2. Hervorragende Lötergebnisse über einen weiten Reflow-Temperaturbereich; 3. Hoher Oberflächenisolationswiderstand, zuverlässige elektrische Eigenschaften. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Blei-freies System mit halogen-freiem Flussmittel; 2. Hervorragender kontinuierlicher Druck, geeignet für hohen Durchsatz; 3. Vollständige, helle Lotabdeckung nach dem -Löten; 4. Großes Reflow-Fenster, kompatibel mit BGA/CSP/QFN und anderen Gehäusen. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3,4Cu0,75 | ROL0 | T4 | 1. Hervorragender kontinuierlicher Druck; 2. Hervorragende Lötergebnisse über einen weiten Reflow-Temperaturbereich; 3. Hervorragende Lötbarkeit, niedrige Fehlerrate; 4. Zuverlässige elektrische Eigenschaften. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Hervorragende SP1-Ergiebigkeit im ersten-Durchgang für feine{3}Pitch-Drucke; 2. Helle Lötstellen, farblose transparente Rückstände; 3. Speziell für Präzisionsprodukte wie Mobiltelefone/Smartwatches. | 190 ± 30 (10 U/min/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Ausgezeichnete Druckstabilität; 2. Hervorragende IKT-Testleistung. | 190 ± 30 (10 U/min/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Klassisches ausgereiftes Produkt; 2. Hervorragende SP1-Druckausbeute im ersten-Durchgang; 3. Kompatibel mit OSP-ENIG-Prozessen; 4. Gute Post-Lötausdehnung und -kontraktion, geeignet für Kfz-Steckverbinder; 5. Hervorragende Abschirmwirkung. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Hervorragende SP1-Ergiebigkeit im ersten -Durchlauf; 2. Helle Lötstellen, farblose transparente Rückstände; 3. Vollständige Seitenbenetzung auf OF/NF ohne Hohlräume; 4. Geringe Korrosion, geringe Rückstände; 5. Kompatibel mit OSP-ENIG-HASL-Prozessen. | Drucken: 160 ± 20, Ausgabe: 60–130 (10 U/min/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Ausstehende Online--Kundentests (ausgezeichnete Labordaten) | 50 ± 50 (10 U/min/min) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Speziell für den ultrafeinen MINILED-Druck; 2. Hervorragende Festpunkt--Druckleistung mit ultrahoher Präzision; 3. Hervorragende Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen. | 130 ± 30 (10 U/min/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. Gute Druck-/Viskositätsstabilität, farblose transparente Rückstände; 2. Gute Hitzebeständigkeit, geeignet für die LED-Industrie. | 200 ± 30 (10 U/min/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Mäßige Aktivität, allgemeine-Anwendungen; 2. Löt-freundlich, geringe Hohlräume. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. Gute Druckbildung, mäßige Aktivität, ausgezeichnete Verteilbarkeit des Abschirmrahmens; 2. Seitenbenetzungshöhe > 50 %. | 190 ± 30 (10 U/min/min) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Mäßige Aktivität, gute Fließfähigkeit, geeignet für Anwendungen bei mittleren-Temperaturen; 2. Kompatibel mit Drucken und Punktschweißen. | 150 ± 30 (10 U/min/min) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Mäßige Aktivität, geeignet für SMT-Druck, keine Lötprobleme; 2. Gute Anti-slump-/Benetzungseigenschaften, vollständige Lötstellen. | 170 ± 30 (10 U/min/min) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Halogen-frei, geeignet für SMT-Durchgangsloch-/Kühlkörperprozesse; 2. Gute Anti-slump-/Benetzungseigenschaften, vollständige Lötstellen. | Flasche/Spritze: 160 ± 20, Spritze: 100 ± 30 (10 U/min/min) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Lotpaste für segmentierte Industrien
Spezielle Lotpastenformulierungen, die für spezifische Branchenanforderungen und anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurden.
Produktmodellparametertabelle (II)
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| Kategorie | Fertigungsmodell | Legierung | Halogen | Pulvergröße | Produktmerkmale | Viskosität (Pa.s) | Metallgehalt (%) | Flussmittelgehalt (%) | SIR (Ω) | Empf. Druckgeschwindigkeit (mm/s) | Schablonenleben (H) | Lagertemperatur (Grad) | Lagerzeit (Monat) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Spezielle LED-Lötpaste | WT0-LF-930-JC3 | Blei-freie Multi--Elementlegierung (170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Hervorragende SP1-Ergiebigkeit im ersten -Durchlauf; 2. Scherfestigkeit der Lötverbindung besser als bei herkömmlichem SnAgBiCu; 3. Helle Lötstellen, farblose transparente Rückstände; 4. Weitgehend kompatibel mit LED-Anzeigen. | Drucken: 170 ± 30, Spenden: 70 ± 20 (10 U/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Hoch-Silberlotpaste | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Modifiziertes Silberpulver (SnPbAg4,0/1,2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-Brückenbildung, ausgezeichnete kontinuierliche Druck-/Lötbarkeit; 2. Kompatibel mit LED-Montageprozessen; 3. Speziell entwickelt für LED-Kühlkörper-Niedertemperaturverpackungen/PCB-Sekundärmontage. | 190 ± 30/160 ± 30 (10 U/min/min) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| LED-Lötpaste für flexible Streifen | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3,4Ag3Bi1,4/Sn5,0Bi4,5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Starke Aktivität, hohe Lötfestigkeit, kompatibel mit verschiedenen Kupferpads; 2. Benetzungslöten für unterschiedliche Pitch-Anzeigen. | 110 ± 80 (10 U/min/min) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Laserlotpaste | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Helle Lötstellen, gute Benetzung, geeignet zum Bandlöten; 2. Hohe Stabilität, starke Anpassungsfähigkeit an die Umwelt. | 100 ± 30 (10 U/min/min) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Kleiner oder gleich 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Laserlotpaste | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Kontrollierbare Viskosität, kompatibel mit Dosier-/Druckprozessen; 2. Gute Lötbarkeit, geeignet für 300-Sekunden lange Lötzeit; 3. Minimale organische Rückstände, transparent, no-clean. | 30 ± 10 (10 U/min/min) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Spezielle Lötpaste für den Kühlkörper | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Halogen-frei, geeignet für SMT-Durchgangsloch-/Kühlkörperprozesse; 2. Gute Anti-slump-/Benetzungseigenschaften, vollständige Lötstellen. | Flasche/Spritze: 190 ± 30, Spritze: 100 ± 30 (10 U/min/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Spezielle Lötpaste für den Kühlkörper | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Gute Aktivität, zuverlässiges Löten; 2. Direkter Vorwärmanschluss, minimale Lötausbreitung; 3. Minimale Post-Lötrückstände, keine Kupferwhisker; 4. Korrodiert Zinn nicht. | 150 ± 30 (10 U/min/min) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Spezielle Lötpaste für den Kühlkörper | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Halogen-frei, geeignet für SMT-Durchgangsloch-/Kühlkörperprozesse; 2. Gute Anti-slump-/Benetzungseigenschaften, vollständige Lötstellen. | Flasche/Spritze: 190 ± 30, Spritze: 100 ± 30 (10 U/min/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Spezielle Lötpaste für den Kühlkörper | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. Gute Lötbarkeit, geeignet zum Backplane-Löten; 2. Hohe Stiftzugfestigkeit, geeignet für Produkte mit hoher Zugfestigkeit. | 150 ± 30 (10 U/min/min) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Kleiner oder gleich 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| BC-Prozesslotpaste | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62,8Pb36,8Ag0,4/Sn62,9Pb36,9Ag0,2 | ROL1 | T3/T4/T5 | Gute Kupferkapselung, kein Lötüberlauf, geeignet für lange Hot-Pocket-Maschinen-/Chipschutz. | 110 ± 30 (10 U/min/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80 | - | 0-10 | 6 |
| Lötpaste für Anschlussklemmen | GW0908 | SnBiAg37/Sn62,8Pb36,8Ag0,4/Sn62,9Pb36,9Ag0,2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Hervorragende Lötleistung; 2. Geeignet für das Löten von bleihaltigen Prozessklemmenanschlüssen; 3. Kompatibel mit dem IBCT-Prozess. | 100 ± 80 (10 U/min/min) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Wafer-Lötpaste | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Gleichmäßige Lotpunkte, trocknen bei langfristiger Rekristallisation nicht aus, geringe Void-Rate. | 40 ± 20 (10 U/min/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Lötpaste für diskrete/Leistungsgeräte | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92,5Ag2,5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Hervorragende Benetzungskraft, transparente, farblose Rückstände nach dem Löten; 2. Gleichmäßige Langzeitalterung, hervorragende Haftung, keine Blasen nach dem Löten. | 30 ± 170/30 ± 170/30 ± 100 (10 U/min) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Weiche Lotpaste | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09,3Cu0,7/Sn6,5Ag3,0Cu0,5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Hervorragende Druckleistung für Mikrokomponenten; 2. Gute Benetzungsleistung/-fähigkeit; 3. Kompatibel mit mehreren bleifreien Legierungen und Oberflächenbehandlungen; 4. Rückstände sind mit Wasser-abwaschbar. | 200 ± 20/200 ± 30 (10 U/min/min) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80/ Kleiner oder gleich 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Temporäre Lotpaste | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Hervorragender kontinuierlicher Druck; 2. Großes Reflow-Fenster, vollständige, helle Lotabdeckung nach dem Löten; 3. Minimale Rückstände, zuverlässige elektrische Eigenschaften; 4. Rückstände sind mit Wasser-abwaschbar. | Drucken: 160 ± 20, Ausgabe: 60–130 (10 U/min/min) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Drucken von Lotpaste | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Kompatibel mit dem Löten von Legierungsplatten; 2. Hohe Lötfestigkeit. | 30–100 (10 U/min/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Größer oder gleich 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Wasser-Waschbare SMT-Lötpaste | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. Nach-Lötrückstände sind mit Wasser-auswaschbar; 2. Hervorragende Druckleistung/Stabilität. | 200 ± 20/200 ± 30 (10 U/min/min) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ Größer als oder gleich 1×10¹⁰ | Kleiner oder gleich 80/ Kleiner oder gleich 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
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