LED-Panel-Lötpaste
Fortschrittliche bleifreie Niedrigtemperatur--Lötpaste-, die für die Präzisionsmontage von Elektronikgeräten entwickelt wurde
RoHS-zertifiziert
Halogen-Frei
REACH-konform
Produktübersicht
Dieses Produkt besteht aus einer mit Zinn-Wismut (SnBi) modifizierten, bleifreien Legierung, wobei der binären Legierungsbasis zur Modifizierung ein drittes und ein viertes Element hinzugefügt werden. Das Produkt ist RoHS-zertifiziert, halogenfrei und REACH-konform. Der Schmelzbereich liegt bei 135 {7}}145 Grad, wobei die maximale Löttemperatur auf 170–180 Grad eingestellt werden kann, geeignet für Komponentenverpackungen und Lötarbeiten, die einem Hochtemperatur-Reflow-Löten nicht standhalten können.
Technische Prinzipien
Legierungssystem
Die binäre eutektische SnBi-Legierung hat einen Schmelzpunkt von 138 Grad, weist jedoch Probleme mit der Sprödigkeit auf. Dieses Produkt verfügt über ein quaternäres Legierungsdesign und enthält Spurenelemente, um die folgenden Verbesserungen zu erzielen:
- Bildung von Partikeln der zweiten -Phase während der Erstarrung, um das Kornwachstum zu hemmen
- Anreicherung modifizierender Elemente an Korngrenzen zur Verbesserung der Korngrenzenbindungsfestigkeit
- Verbesserung der Plastizität der Legierungsmatrix durch den Mechanismus der festen Lösung
Flusssystem
Das Flussmittel verwendet eine auf Kolophonium- basierende Formel mit einem Aktivitätsgrad von ROL1. Die Aktivierungstemperatur entspricht dem Schmelzpunkt der Legierung.
Haupteigenschaften:Nach-Lötrückstände haben einen Isolationswiderstand von mehr als 1×10^10 Ω und enthalten keine Halogenidaktivatoren.
Leistungsparameter
Mechanische Eigenschaften
Push-Test
20–35 % höher
Unter 0603-Gehäusetestbedingungen sind die Push-Werte der Lötverbindung 20–35 % höher als bei SnBiAg- und SnBiCu-Legierungen
Scherfestigkeit
35–45 MPa
Temperaturwechseltest
1000 Zyklen
Lötverbindungen bleiben nach 1000 Zyklen bei -40 Grad bis +85 Grad intakt
Prozesseigenschaften
Druckprozess
Druckviskosität: 170 ± 30 Pa.s (10 U/min, 25 Grad)
Das Flächenverhältnis der Schablonenöffnung kann bis zu 0,5 betragen
Viskositätsänderungsrate weniger als 15 % nach 8 Stunden kontinuierlichem Drucken
Die SPI-First-Pass-Rate-erreicht 98 % oder mehr
Abgabevorgang
Abgabeviskosität: 70 ± 20 Pa.s (10 U/min, 25 Grad)
Variationskoeffizient des Abgabevolumens innerhalb von 3 % kontrolliert
Kein Stringing-Phänomen
Beitrag-Lötindikatoren
Geringe Häufigkeit des Auftretens von Lotkugeln
Void-Rate unter 15 %, entspricht den IPC-A-610-Standards der Klasse 2/3
Oberflächenisolationswiderstand Größer oder gleich 1×10^10 Ω
IPC-A-610 Klasse 2/3-konform
Anwendungsszenarien
LED-Industrie
LED-Displays: LED-Chip-Montage für Displays mit einem Pitch von P1,0 und darunter
LED-Chip-Verpackung: Löten auf EMV- und SMC-Halterungsmaterialien
Hintergrundbeleuchtungsmodule: Montage von TV-, Monitor- und Kfz-Hintergrundbeleuchtungen
Temperatur-Empfindliche Komponenten
Kameramodule: CMOS-Sensoren, Linsenmotorkomponentenlöten
MEMS-Geräte: Beschleunigungsmesser, Gyroskop-Verpackung
Flexible Schaltkreise: FPC und starre -Flexplatinenbaugruppe
Rework-Anwendungen
BGA-Nacharbeit: Vermeidung eines sekundären Thermoschocks für umgebende Komponenten
Sekundäres Reflow-Löten: Reflow-Schritt bei niedriger-Temperatur in gemischten Montageprozessen
Spezifikationsparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Legierungszusammensetzung | Blei-freie quartäre Legierung (auf SnBi--Basis) |
| Halogen | Keiner |
| Flussmitteltyp | ROL1 |
| Pulverpartikelgröße | T4 (25-38μm) |
| Druckviskosität | 170 ± 30 Pa.s |
| Dosierviskosität | 70 ± 20 Pa.s |
| Metallgehalt | 88.0±2.0% |
| Flussinhalt | 12.0±2.0% |
| Schmelztemperatur | 135-145 Grad |
| Empfohlene Spitzentemperatur | 170-180 Grad |
| Oberflächenisolationswiderstand | Größer oder gleich 1×10^10 Ω |
| Druckgeschwindigkeit | 20-100 mm/Sek |
| Schablonenleben | Größer oder gleich 8 Stunden |
| Lagertemperatur | 0-10 Grad |
| Haltbarkeit | 6 Monate |
Reflow-Profilparameter
| Bühne | Temperaturbereich | Zeit | Rampenrate |
|---|---|---|---|
| Vorheizzone | Raumtemperatur→120 Grad | - | 1-2 Grad/Sek |
| Einweichzone | 100-120 Grad | 60-90 Sek | - |
| Ausgleichszone | 120-140 Grad | 30-60 Sek | - |
| Reflow-Zone | Spitze 170-180 Grad | 40-70 Sek. über Liquidus | - |
| Kühlzone | 180 Grad →Raumtemp | - | Weniger als oder gleich 4 Grad/Sek |
Nutzungsanforderungen
Nach dem Herausnehmen aus dem Kühlschrank 4 Stunden bei Raumtemperatur ruhen lassen, bevor es geöffnet wird
Mischen Sie keine neue und alte Lotpaste
Nach dem Öffnen innerhalb von 72 Stunden verbrauchen
Nicht verwendete Lotpaste verschließen und im Kühlschrank aufbewahren
Verwalten Sie den Lagerbestand nach dem Prinzip „First{0}}in-first-out
Beliebte label: LED-Panel-Lötpaste, China LED-Panel-Lötpaste Hersteller, Lieferanten, Fabrik, Laserlötpaste, bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste, Lötpaste für LED-Streifen, Photovoltaik-Lötpaste, Lötpaste, SMT-Lötpaste waschen
