Wasserlöslicher Flussmittelkern-Lötdraht

Wasser-Lötdraht mit Flussmittelkern wurde für Elektronikmontagevorgänge entwickelt, die schnelles, zuverlässiges Löten in Kombination mit einer effizienten Entfernung von Lötrückständen erfordern. Der Draht wurde in unserer ISO9001-zertifizierten Produktionsanlage entwickelt und verfügt über einen organischen, wasserlöslichen Flussmittelkern, der so formuliert ist, dass er Oberflächenoxide von Kupfer und Komponentenleitungen schnell entfernt und so eine stabile intermetallische Bindung gewährleistet.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Drähten auf Kolophoniumbasis, die normalerweise eine Reinigung mit organischen Lösungsmitteln erfordern, können diese wasserlöslichen Flussmittelrückstände durch normales Spülen mit entionisiertem oder warmem Wasser vollständig entfernt werden. Dadurch entfällt der Bedarf an gefährlichen Reinigungschemikalien, was die Betriebskosten senkt und das Abwassermanagement vereinfacht.

Dieser Lötdraht wird unter Verwendung strenger Kontrollen der Legierungszusammensetzung, gleichbleibender Drahtziehdurchmesser und präziser Verhältnisse von Flussmittel{0}}zu-Kern hergestellt und liefert eine stabile Leistung über hochvolumige automatisierte Produktionslinien hinweg. Es wird häufig in der Leiterplattenbestückung, bei Kabelbaumanschlüssen, elektronischen Steckverbindern und in der Herstellung von Unterhaltungselektronik eingesetzt.

1. Wasser-Lösliche Flussmittelchemie für lösungsmittelfreie-Reinigung
Der Kern enthält aktive, wasser-lösliche Komponenten, die während des Löthitzezyklus abgebaut werden, um eine Oberflächenoxidation zu verhindern. Nach dem Löten lösen sich die entstehenden ionischen Rückstände sauber in warmem Wasser auf, sodass keine Lösungsmittelreiniger auf VOC--Basis erforderlich sind.
Prozessvorteile:Eliminiert die Ausgaben für chemische Reinigungsmittel, reduziert die mit Lösungsmittelentfettern verbundene Gerätewartung und sorgt für außergewöhnlich saubere Leiterplattenoberflächen, die für die anschließende Schutzbeschichtung oder Prüfung erforderlich sind.
Betriebskontrolle:Das Flussmittel ist mit ausgewogenen Aktivatoren formuliert, die eine hohe Benetzungsgeschwindigkeit beim Reflow-Löten oder Handlöten ermöglichen, ohne hartnäckige, schwer abwaschbare Krusten zu hinterlassen.

2. Hohe Benetzungsgeschwindigkeit und starke Fugenbildung
Der Lötdraht sorgt für eine hervorragende Reduzierung der Oberflächenspannung und ermöglicht einen reibungslosen Fluss der geschmolzenen Legierung über Kupferpads, vergoldete Kontakte und verzinnte Leitungen.
Fehlerreduzierung:Eine schnelle und gleichmäßige Verteilung trägt dazu bei, häufige Lötfehler wie Brückenbildung, Kaltstellen, unvollständige Zylinderfüllung und Eiszapfen zu minimieren.
Mechanische Integrität:Durch die richtige thermische Aktivierung kann das Lot eine stabile, glänzende metallurgische Verbindung bilden, die den mechanischen Festigkeitsanforderungen für Industrie- und Verbraucherhardware entspricht.

3. Gleichmäßige Flussverteilung und stabile Füllung
Eine gleichbleibende Produktleistung hängt stark von der Gleichmäßigkeit des Kerns ab. Mithilfe automatisierter kontinuierlicher Extrusions- und Ziehlinien sorgen wir für ein stabiles Flussmittelfüllungsverhältnis über die gesamte Länge der Spule.
Produktionsstabilität:Verhindert örtlich trockene Verbindungen oder Spritzer, die durch Flussmittelhohlräume verursacht werden, und sorgt so für ein gleichmäßiges Volumen und eine gleichbleibende Aktivität von der Außenschicht bis zum Kern der Spule.
Chargenzuverlässigkeit:Kontrollierte Fertigungsparameter minimieren Abweichungen zwischen Produktionschargen und reduzieren so die Anpassungen der Produktionslinie für die Bediener.

4. Geringe Spritzerbildung und kontrollierte Rauchentwicklung
Unkontrolliertes Sieden des Flussmittels führt häufig zu Spritzern, die die umliegenden Leiterplattenbereiche verunreinigen und Sicherheits- oder Sauberkeitsprobleme aufwerfen.
Sauberer Arbeitsbereich:Die Formulierung gleicht die thermischen Zersetzungsraten aus, um Knacken und Spritzen beim Löten zu minimieren.
Bedienerkomfort:Reduziert starke Rauchentwicklung und unangenehme Gerüche und trägt so zu einer saubereren, ergonomischeren Arbeitsumgebung für manuelle Montage- und Ausbesserungsstationen bei.

5. Legierungsoptionen und Konformität
Wir liefern branchenübliche-Legierungen, die auf spezifische thermische und behördliche Anforderungen zugeschnitten sind:
Sn63/Pb37:Traditionelle eutektische Zinn-Blei-Legierung mit einem scharfen Schmelzpunkt (183 Grad) und hervorragenden Fließeigenschaften für ältere oder Nicht-RoHS-Anwendungen.
Sn60/Pb40:Legierung mit breitem Kunststoffbereich, geeignet für allgemeine elektronische Montage und Handlöten (183 Grad - 190 Grad).
SAC305 (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5):Standardmäßige bleifreie Legierung, die den RoHS-Anforderungen entspricht, mit einem Schmelzbereich von 217 Grad - 220 Grad.
Kundenspezifische Legierungen:Spezielle metallurgische Zusammensetzungen sind auf Anfrage für spezifische Industrie- oder Automobilspezifikationen erhältlich.

6. Lagerstabilität und Verpackung
Lötdraht muss während der Lagerung und des Transports Oxidation und Zersetzung widerstehen. Unser Draht wird unter kontrollierter Spannung aufgewickelt, in einer Feuchtigkeitssperrverpackung versiegelt und vor Umweltoxidation geschützt.
Verpackungsformate:Erhältlich in 100-g-, 500-g- und 1-kg-Kunststoffspulen, -Rollen oder in kundenspezifischen Industrieverpackungen mit eindeutiger Chargenrückverfolgbarkeit und Barcode-Etikettierung.

Um die Zuverlässigkeit von Charge zu Charge zu gewährleisten, wird jeder Produktionslauf einer mehrstufigen Inspektion gemäß unserem ISO9001-Qualitätsmanagementrahmen unterzogen: