Ein spezieller Reflow-Ofen bleibt die am besten kontrollierbare Option für die Bestückung einer kompletten Leiterplatte mit Lotpaste. Prototypenbauer und Reparaturtechniker müssen jedoch möglicherweise eine kleine Platine bearbeiten oder eine Komponente austauschen, ohne Zugang zu einem Produktionsofen zu haben.
Eine temperaturgesteuerte Heizplatte oder ein PCB-Vorheizer kann ausgewählte Prototypen ganzer Platinen unterstützen. Für örtliche Nacharbeiten wird normalerweise eine temperatur- und luftstrom-kontrollierte Elektronik-Heißluftstation- verwendet. Dabei handelt es sich um unterschiedliche Aufgaben, die nicht als austauschbare Produktionsprozesse betrachtet werden sollten.
Kernentscheidung:Verwenden Sie eine breite Bodenheizung für einen ausgewählten kleinen Prototyp, lokalisierte Heißluft für einen definierten Nachbearbeitungsbereich und einen profilierten Reflow-Ofen, wenn Wiederholbarkeit, versteckte Verbindungen oder hohe Zuverlässigkeit wichtig sind.
Leser, die zuerst den vollständigen Material-Workflow benötigen, können ihn lesenwie man Lötpaste verwendet, von der Konditionierung und Abscheidung bis hin zur Erwärmung und Inspektion.
Kurzanleitung zur Entscheidungsfindung
| Aufgabe | Bevorzugte Startmethode | Hauptgrund |
|---|---|---|
| Stellen Sie einen vollständigen kleinen einseitigen-Prototyp zusammen | Temperaturgesteuerte Heizplatte oder PCB-Vorheizer | Breite Bodenheizung ohne Luftstrom |
| Ersetzen Sie eine sichtbare -Leiter-SMD-Komponente | Heißluftstation mit kontrollierter Elektronik | Lokalisierte Erwärmung um das Zielpaket herum |
| Überarbeiten Sie einen thermisch belasteten lokalen Bereich | Bodenvorheizung plus kontrollierte Heißluft | Reduziert den Temperaturunterschied zwischen dem Ziel und dem Rest der Leiterplatte |
| Stellen Sie eine dichte Mehrschichtplatine oder ein Paket mit versteckten{0}}Verbindungen zusammen | Profilierter Reflow-Ofen oder professionelles Rework-System | Erfordert eine wiederholbare Temperaturverteilung und eine leistungsfähige Inspektion |
| Wiederholen Sie den Vorgang über alle Produktionsmengen hinweg | Validierter Reflow-Prozess | Das manuelle Heizen ist stark vom Bediener-abhängig |
Weder eine Haushaltskochplatte noch eine Mehrzweck-Heißluftpistole für den Bau{0}}sollten als Werkzeug für den kontrollierten SMT-Prozess betrachtet werden.
Welche Ausrüstung ist geeignet?
| Ausrüstung | Angemessene Verwendung | Haupteinschränkung |
|---|---|---|
| PCB-Vorwärmer | Kontrollierte Vorwärmung der Unterseite-und Unterstützung für lokale Nacharbeiten | Ohne eine zusätzliche Wärmequelle kann das Aufschmelzen auf der Oberseite möglicherweise nicht abgeschlossen werden |
| Laborheizplatte mit stabiler Regelung | Ausgewählte kleine, flache, einseitige-Prototypplatinen | Die Oberflächentemperatur ist nicht gleich der Verbindungstemperatur |
| Elektronik-Heißluft-Nachbearbeitungsstation | Lokalisierte Komponentenentfernung, Austausch oder Reflow | Luftstrom und Düsenposition können Teile bewegen oder heiße Stellen erzeugen |
| Bau-Heißluftpistole | Generell ungeeignet für kontrollierte SMD-Arbeiten | Breiter Luftstrom und begrenzte Prozesskontrolle |
| Haushaltskochplatte | Nicht als Prozesskontrolltool-empfohlen | Unbekannte Gleichmäßigkeit, Oberflächenverhalten und Wiederholbarkeit |
Die Wahl der Heizausrüstung sollte sich an den Platinen-, Komponenten- und Materialanforderungen orientieren-und nicht an der auf dem Werkzeug angegebenen Höchsttemperatur.
Sicherheit und Arbeitsplatzeinrichtung
Beim manuellen PCB-Reflow kommen heiße Oberflächen, geschmolzene Legierungen, Flussmitteldämpfe und elektrisch empfindliche Komponenten zum Einsatz. Vor dem Erhitzen:
- Verwenden Sie eine wirksame lokale Belüftung oder Rauchabsaugung.
- auf einer hitzebeständigen, nicht brennbaren Oberfläche arbeiten;
- Halten Sie Kabel, Tücher, Lösungsmittel und Verpackungen von heißen Geräten fern.
- Verwenden Sie für die Baugruppe geeignete ESD-Schutzmaßnahmen.
- Stützen oder fixieren Sie die Leiterplatte, damit sie während des Erhitzens nicht verrutschen kann.
- Halten Sie geeignete Werkzeuge für die Handhabung der Platine nach dem Abkühlen bereit.
- Befolgen Sie das Sicherheitsdatenblatt und die Geräteanweisungen für Lotpaste.
- Berühren oder bewegen Sie die Baugruppe nicht, solange das Lot geschmolzen ist.
Lagerung und Konditionierung sind ebenfalls wichtig. Befolgen Sie die aktuellen Produktanweisungen und die Anleitung zuHaltbarkeit und Handhabung der Lotpastebevor Sie Hitze anwenden.
Heißluft vs. Heizplatte
| Faktor | Temperaturgesteuerte Heizplatte- | Kontrollierte Heißluft |
|---|---|---|
| Hauptwärmerichtung | Von der Platinenunterseite | Von der Komponentenseite |
| Bester Starteinsatz | Kleine-Vollplatinen-Prototypen | Lokalisierte Komponentenüberarbeitung |
| Beheizter Bereich | Der größte Teil oder das gesamte Board | Ausgewählter Bereich |
| Gefahr durch Luftströmung | Keiner | Kann Pasten- oder Leichtbauteile bewegen |
| Temperaturverteilung | Hängt vom Kontakt, der Ebenheit der Platine und der Kupferverteilung ab | Hängt von Luftstrom, Düse, Abstand, Bewegung und Bodenvorwärmung ab |
| Doppelseitiges-Board | Teile auf der Unterseite können die Oberfläche berühren oder erneut aufschmelzen | In der Nähe befindliche Teile können einem weiteren Wärmezyklus ausgesetzt sein |
| Wiederholbarkeit | Begrenzt ohne Vorrichtungen und Maße | Hängt stark von der Technik des Bedieners und der Gerätekontrolle ab |
| Produktionstauglichkeit | Niedrig | Niedrig für die-Vollplatinenmontage |
Beim Vergleich geht es nicht nur darum, welches Werkzeug heißer wird. Es geht darum, wie die Wärme die kälteste erforderliche Verbindung erreicht, ohne die empfindlichste Stelle zu überhitzen.
Methode 1: Ganz-Prototyp-Reflow mit einer Heizplatte
Für ausgewählte kleine, flache, einseitige Prototypen mit sichtbaren Komponenten und mäßiger Kupferverteilung kann eine temperaturgesteuerte Heizplatte oder ein PCB-Vorheizer praktisch sein.
Diese Methode ist weniger geeignet, wenn die Platine schwere Anschlüsse, große Masseflächen, hitzeempfindliche Bodenkomponenten oder versteckte Verbindungen enthält, die nicht ausreichend überprüft werden können.
Kontrollierter Hot-{0}}Plate-Workflow
- Überprüfen Sie die Dokumente.Überprüfen Sie die TDS der Paste, die Legierung, den Lagerverlauf, die Grenzwerte der Komponenten und die Anforderungen an die feuchtigkeitsempfindliche Handhabung.
- Überprüfen und unterstützen Sie die Leiterplatte.Stellen Sie sicher, dass die Platine sauber, flach und für die Erwärmung auf der Unterseite-geeignet ist.
- Kontrollieren Sie die Anzahlung.Verwenden Sie eine Schablone oder eine andere wiederholbare Methode, wenn es auf das Einzahlungsvolumen ankommt. Der Leitfaden zuMethoden zum Auftragen von Lotpasteerklärt die wichtigsten Optionen.
- Platzieren Sie die Komponenten genau.Geschmolzenes Lot kann eine begrenzte Selbstausrichtung unterstützen, aber nicht jeden Versatz korrigieren.
- Thermoelemente installieren.Messen Sie, sofern möglich, eine repräsentative Kaltverbindung und eine hitzeempfindliche Stelle-.
- Erwärmen Sie das Board nach und nach.Vermeiden Sie es, die höchste Einstellung als Ersatz für einen gemessenen Prozess zu verwenden.
- Vollständiges Reflow und Abkühlen.Bestätigen Sie die Koaleszenz und Benetzung und halten Sie die Leiterplatte dann stabil, bis sich das Lot verfestigt.
- Vor dem Einschalten prüfen-.Sichtbare Fugen, Bauteilposition und Platinenzustand prüfen.
Das Bewegen oder ungleichmäßige Abstützen der Leiterplatte, während das Lot geschmolzen bleibt, kann zu Störungen an Bauteilen oder Verbindungen führen. Die gemessene Platinenreaktion ist wichtiger als die Hot-Plate-Anzeige.
Methode 2: Lokale Nacharbeit mit Heißluft
Eine temperatur-{0}} und luftstromgesteuerte-Elektronik-Nacharbeitsstation eignet sich besser zum Austausch einer Komponente oder zum Erhitzen eines begrenzten Pad-Bereichs einer vorhandenen Baugruppe.
Der Luftstrom führt mechanische Kraft ein. Je nach Luftstrom, Düsendesign, Entfernung und Bewegung kann eine kleine Düse eher einen konzentrierten heißen Bereich erzeugen als einen sichereren Prozess.
Kontrollierter Heißluft-Workflow
- Bestätigen Sie, dass eine lokale Nacharbeit angemessen ist.Versteckte-Verbindungen oder Pakete mit hohem-Risiko erfordern möglicherweise spezielle Ausrüstung und Inspektion.
- Angrenzende Teile schützen.Überprüfen Sie Kunststoffstecker, Kabel, Mikrofone, Kameras, optische Geräte und in der Nähe befindliche Kleinteile.
- Wenden Sie eine kontrollierte Lötquelle an.Verwenden Sie nur die Pasten- oder Flussmittelmenge, die für den definierten Nacharbeitsprozess erforderlich ist.
- Wärmen Sie die Leiterplatte soweit möglich vor.Durch die Bodenvorwärmung kann die von oben zugeführte Energie reduziert werden.
- Steuern Sie die Düsenposition und den Luftstrom.Erhitzen Sie den Verpackungsbereich gleichmäßig, anstatt den Strahl auf eine Leitung oder Ecke zu richten.
- Messen Sie die tatsächliche thermische Reaktion.Verwenden Sie den Stationssollwert nicht als Beweis für die Komponententemperatur.
- Hören Sie auf, wenn die vorgesehenen Fugen aufgeflossen sind.Wenn Sie fortfahren, weil ein Timer noch nicht abgelaufen ist, kann es zu einer Überhitzung des Bereichs kommen.
- Halten Sie die Baugruppe während der Erstarrung ruhig.Überprüfen Sie, nachdem der Bereich sicher abgekühlt ist.
Der Beamte von InfineonEmpfehlungen zur Platinenbestückung für integrierte bleifreie PaketeGeben Sie an, dass Nacharbeitstemperaturprofile aufgezeichnet werden sollten und dass benachbarte Komponenten möglicherweise einer weiteren Reflow-Exposition ausgesetzt sind.
Können Sie Bodenvorwärmung und Heißluft kombinieren?
Ja. Bei thermisch anspruchsvollen Baugruppen kann ein PCB-Vorheizer die allgemeine Platinentemperatur erhöhen, bevor kontrollierte Heißluft auf der Oberseite die zusätzliche Energie liefert, die am Zielpaket erforderlich ist.
Zu den potenziellen Vorteilen gehören:
- weniger konzentrierte Erwärmung auf der Oberseite;
- verringerte Temperaturunterschiede im gesamten Zielgebiet;
- kürzere Einwirkung intensiver heißer Luft;
- effektivere Erwärmung von Pads, die mit großen Kupferflächen verbunden sind.
Diese Kombination muss noch gemessen werden. Die Erwärmung von unten kann sich auf Komponenten auf der Unterseite auswirken, während der Bediener nur die Oberseite beobachtet, und heiße Luft kann eine Verpackung bewegen, nachdem die Paste weich geworden ist.
Verstehen Sie die Phasen des Reflow-Profils
Dieser Artikel liefert keine universellen Temperaturwerte. Die tatsächlichen Grenzwerte müssen dem aktuellen Lötpasten-TDS, der Komponentendokumentation und dem validierten Platinenprofil entnommen werden.
Ein kontrolliertes Reflow-Profil berücksichtigt normalerweise vier Stufen:
- Vorheizen:Erhöhen Sie die Leiterplattentemperatur ohne unnötigen Thermoschock.
- Wärmeausgleich oder Einweichen:Reduzieren Sie Temperaturunterschiede zwischen Komponenten und Kupferbereichen, während sich das Flussmittelsystem entwickelt.
- Zeit über Liquidus:Halten Sie die erforderlichen Verbindungen lange genug über dem Liquidus der Legierung, damit sie koalisieren und benetzt werden können, ohne übermäßige Belastung.
- Kontrollierte Kühlung:Lassen Sie das Lot ohne Bauteilbewegung oder vermeidbare thermische Belastung erstarren.
Die offizielle IPC-Publikationsliste identifiziertIPC-7530B, Richtlinien für die Temperaturprofilierung für Massenlötprozesse, als aktuelle Temperaturprofilierungsrichtlinie-. Ein manueller Prototypenprozess ist nicht gleichbedeutend mit Massen-Reflow, aber das Prinzip der Temperaturmessung über die Zeit bleibt relevant.
Platzierung des Thermoelements: Messen Sie die Leiterplatte, nicht das Werkzeug
Ein Thermoelement sollte den Zielort messen und nicht die ihn umgebende heiße Luft.
- Aufrechterhaltung eines zuverlässigen Kontakts mit der ausgewählten Polster-, Gelenk- oder Paketstelle;
- verhindern, dass sich der Draht bewegt, wenn der Luftstrom oder die Flussmittelaktivität beginnt;
- Vermeiden Sie es, die Sensorverbindung über der Leiterplatte schweben zu lassen.
- Vermeiden Sie Befestigungsmethoden, die die lokale thermische Reaktion erheblich verändern.
- Schließen Sie einen wahrscheinlich kalten Punkt ein, z. B. ein Pad, das mit einer großen Kupferebene verbunden ist.
- Schließen Sie einen hitzeempfindlichen Standort ein, wenn die Komponentengrenzwerte kritisch sind.
- Notieren Sie die Befestigungsmethode und die Position des Thermoelements, um die Wiederholbarkeit zu gewährleisten.
Die Leiterplattendicke, die Kupferverteilung, die Gehäuseposition und benachbarte Komponenten können alle die Verbindungstemperatur verändern. Die gleiche Geräteeinstellung kann daher auf einer anderen Platine zu unterschiedlichen Ergebnissen führen.
Pastenrheologie und Erwärmungsreaktion hängen ebenfalls zusammen. Siehe die Anleitung zuPhysikalische Eigenschaften der Lotpastefür Viskosität, Klebrigkeit und Fließfähigkeit.
Macht Niedrigtemperatur-Lötpaste das manuelle Reflow-Löten sicher?
Eine Legierung mit niedrigerem Schmelzpunkt verringert möglicherweise den Wärmebedarf eines Prozesses, korrigiert jedoch keine schlechte Temperaturgleichmäßigkeit, einen unkontrollierten Luftstrom, ein übermäßiges Ablagerungsvolumen oder ein ungeeignetes Verbindungsdesign.
Formulierungen für niedrige{0}Temperaturen berücksichtigen außerdem produktspezifische-Legierungs-, Flussmittel-, mechanische und Zuverlässigkeitsaspekte. Sehen Sie sich die aktuelle Dokumentation für das ausgewählte anBlei-freie Niedrigtemperatur-Lötpasteanstatt Einstellungen von einer anderen Legierung zu übertragen.
Anschauliche Szenarien
Die folgenden Beispiele zeigen den Entscheidungsprozess und stellen keine gemessenen Produktionsergebnisse dar.
Szenario 1: Kleiner einseitiger-Sensor-Prototyp
Ein kleiner, flacher Prototyp enthält sichtbare Widerstände, Kondensatoren und einen bedrahteten IC auf einer Seite. Die Unterseite weist keine Bestandteile auf und die Kupferverteilung ist mäßig.
Eine temperaturgesteuerte Heizplatte kann eine sinnvolle Startmethode sein, wenn der Bediener die Pastenmenge steuern, die Platine befestigen, Thermoelemente anbringen und jede Verbindung prüfen kann. Der Prozess sollte weiterhin erfasst werden und nicht als für Produktionsmengen geeignet angesehen werden.
Szenario 2: QFP-Austausch auf einer bestückten Controllerplatine
Eine bestückte Controllerplatine erfordert den Austausch eines sichtbaren -QFP-Anschlusses. Anschlüsse in der Nähe können keine großflächige Erwärmung der gesamten Platine vertragen, während eine große Bodenfläche die lokale Wärmebelastung erhöht.
Das Vorheizen von unten und die kontrollierte Heißluft von oben{0}}können besser geeignet sein als eine Heizplatte allein. Der Bediener sollte angrenzende Teile schützen, das Ziel und nahegelegene empfindliche Stellen messen und nach dem Abkühlen jede zugängliche Leitung prüfen.
Wann Sie aufhören und einen Reflow-Ofen oder ein professionelles Rework-System verwenden sollten
Manuelle Heiz-{0}}Platten- oder Heißluft--Behandlung ist nicht die bevorzugte Methode, wenn die Baugruppe Folgendes enthält:
- große BGA-Arrays oder unten -abgeschlossene Pakete, die eine versteckte-gemeinsame Akzeptanz erfordern;
- QFN- oder SON-Gehäuse mit einem kritischen Lötvolumen in der Mitte-;
- dichter Mehrschichtaufbau und große thermische Gradienten;
- schwere Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte;
- optische Geräte oder hitzeempfindliche-Kunststoffteile;
- feuchtigkeitsempfindliche Komponenten ohne kontrollierte Handhabungsaufzeichnungen;
- sicherheitsbezogene-oder hohe-Zuverlässigkeitsanforderungen;
- eine Produktionsmenge, die eine validierte Wiederholbarkeit erfordert;
- Es gibt keine glaubwürdige Möglichkeit, die Temperatur zu messen oder das Ergebnis zu überprüfen.
Die gehäusespezifischen Leitlinien von Infineon empfehlen für die integrierte QFN- und SON-Baugruppe ein erzwungenes-Konvektionsofen-Reflow-Löten und weisen darauf hin, dass die herkömmliche optische Inspektion für Verbindungen, die hauptsächlich unter dem Gehäuse gebildet werden, begrenzt ist.
SpezialisiertHalbleiterlotpastesollten zusammen mit dem Verpackungs-, Schablonen-, Erwärmungs- und Inspektionsprozess ausgewählt und validiert werden.
Häufige Mängel und erste Kontrollen
| Beobachteter Defekt | Mögliche Ursache | Erster Check |
|---|---|---|
| Grabstein-Komponente | Ungleichmäßige Erwärmung oder ungleichmäßige Benetzung | Vergleichen Sie sowohl die Padtemperaturen als auch die Pastenablagerungen |
| Lötbrücke | Überschüssige Paste oder Komponentenbewegung | Einlagevolumen, Platzierung und Luftstrom |
| Lötkugeln | Überschüssige Paste, Verunreinigungen oder aggressive Erhitzung | Pastenzustand, aufgetragenes Volumen und Heizrate |
| Gelenk öffnen | Unzureichende Paste oder ein kaltes Pad | Thermische Masse des Kupfers und tatsächliche Verbindungstemperatur |
| Verschobene Komponente | Luftstrom oder Bewegung, während das Lot flüssig ist | Düsenkontrolle und Kühlstabilität |
| Unvollständige Verschmelzung | Unzureichende thermische Belastung oder beschädigtes Material | Gemessenes Profil und Einfügeverlauf |
| Verdunkelter Lötstopplack oder Laminat | Übermäßige lokale Erwärmung | Belichtungszeit, Entfernung und gemessene Temperatur |
| Angehobenes Polster | Übermäßige Hitze oder mechanische Kraft | Nacharbeitshandhabung und Verweilzeit |
Ein sichtbarer Defekt sollte nicht automatisch auf die Lotpaste zurückzuführen sein. Überprüfen Sie die Abscheidung, das Platinendesign, die Heizmethode und die Komponentenplatzierung gemeinsam. Der umfassendere Leitfaden zuBewertung der Lötleistungbietet zusätzliche Testkategorien.
Inspektion nach manuellem Reflow
Verwenden Sie bei zugänglichen Verbindungen eine geeignete Vergrößerung, um Folgendes zu überprüfen:
- Benetzung sowohl des Pads als auch des Abschlusses;
- Brücken und Lötkugeln;
- offene oder teilweise benetzte Leitungen;
- Komponentenverschiebung oder -drehung;
- unzureichendes Lotvolumen;
- Rückstände außerhalb des vorgesehenen Bereichs;
- Schäden an Lötstopplack, Lötpad oder Laminat.
Die elektrische Kontinuität kann ausgewählte Unterbrechungen und Kurzschlüsse identifizieren, aber nicht die Hohlräume, den Benetzungsbereich, die mechanische Festigkeit oder jede versteckte Verbindung bewerten.
Der offizielle Paketleitfaden von Infineon beschreibt die Röntgenprüfung als geeignet für Komponenten, die mit optischen Methoden nicht ausreichend geprüft werden können. VerwendenPrinzipien der Lotpasteninspektionvor dem Reflow und eine leistungsfähige Post-{0}}Reflow-Inspektionsmethode danach.
Notieren Sie die Pastencharge, die Ausrüstung, die Thermoelementpositionen, den gemessenen Temperaturverlauf, den Bediener, das Inspektionsergebnis und die endgültige Entsorgung.
FAQ
F: Kann ich Lotpaste mit einer Heißluftpistole aufschmelzen lassen?
A: Eine temperatur-{0}} und luftstromgesteuerte-Elektronik-Nacharbeitsstation kann für örtliche Arbeiten geeignet sein. Einem Bau-Heißluftgebläse fehlt im Allgemeinen die Kontrolle, die für kleine SMD-Bauteile erforderlich ist.
F: Kann eine Heizplatte einen Reflow-Ofen ersetzen?
A: Er unterstützt möglicherweise ausgewählte kleine Prototypen, bietet jedoch nicht die kontrollierten Zonen, den Luftstrom und die Wiederholbarkeit eines profilierten Produktionsofens.
F: Eignet sich Heißluft oder eine Heizplatte besser zum SMD-Löten?
A: Eine kontrollierte Heizplatte ist normalerweise der bessere Ausgangspunkt für einen einfachen -Vollplatinen-Prototyp. Kontrollierte Heißluft eignet sich in der Regel besser für eine Komponente oder einen begrenzten Nachbearbeitungsbereich.
F: Wie viele Thermoelemente sollte ich verwenden?
A: Verwenden Sie genügend Messpunkte, um die wahrscheinlich kalte Verbindungsstelle und die hitzeempfindlichste Stelle darzustellen. Für komplexe Boards sind möglicherweise zusätzliche Punkte erforderlich.
F: Kann ich eine Heizplatte für eine doppelseitige Leiterplatte verwenden?
A: Nur in ausgewählten, validierten Fällen. Teile an der Unterseite können die Oberfläche berühren, umschmelzen oder sich bewegen, und möglicherweise ist eine Befestigung erforderlich.
F: Kann ich Heißluft für BGA- oder QFN-Gehäuse verwenden?
A: Professionelle Systeme können diese Pakete überarbeiten, aber unkontrollierte manuelle Arbeit ohne Profilierung, Platzierungskontrolle und versteckte{0}}Verbindungsinspektion birgt erhebliche Unsicherheiten.
Abschluss
Für ausgewählte Prototypen und Reparaturen kann Lotpaste ohne einen speziellen Ofen aufgeschmolzen werden, die Heizmethode muss jedoch zur Aufgabe passen.
Verwenden Sie eine temperaturgesteuerte Heizplatte oder einen PCB-Vorheizer für einen ausgewählten kleinen-Leiterplattenprototyp und kontrollierte Heißluft für lokale Nacharbeiten. Verwenden Sie einen Profilofen oder ein professionelles Nachbearbeitungssystem, wenn es um versteckte Verbindungen, komplexe thermische Masse, Wiederholbarkeit oder hohe Zuverlässigkeit geht.
Die wichtigste Kontrolle ist die gemessene Reaktion der Leiterplatte und der Komponenten-nicht die auf dem Werkzeug angezeigte Zahl. Relevante Materialien können im eingesehen werdenYIHMA Lotpastensortiment, und Prozessdetails können über übermittelt werdenYIHMA-Anfrageseite.
