Moderne Materialtechnologie für elektronische Baugruppen

◆Häufig verwendete Materialien in der modernen elektronischen Montage

◆Entwicklungstrends moderner elektronischer Baugruppenmaterialien

Überblick über die elektronische Montagetechnik

Modernelektronische BaugruppeDie Technologie umfasst die PCBA-Montage und die komplette Systemmontage. PCBA-Montage, auch als Platinenebene-Montage bekannt, bezieht sich auf die Technologie der Installation und des Lötens von Komponenten an bestimmten Positionen auf der Leiterplatte. Es kann in mehrere Schritte unterteilt werden, z. B. Bauteilvorformung, Wellenlöten, Reflow-Löten, Fräsen, Vergießen, Schutzbeschichtung und Funktionsprüfung. Moderne elektronische Montagetechnologie wurde Mitte der 1960er Jahre entwickelt und fand in den 1970er Jahren breite Anwendung, insbesondere SMT (Surface Mount Technology). Als neuartige elektronische Montagetechnologie hat sie aufgrund ihrer hohen Komponentendichte, hohen Zuverlässigkeit, niedrigen Produktionskosten und einfachen Automatisierung seit den 1980er Jahren eine rasante Entwicklung erlebt. Die SMT-Oberflächenmontagetechnologie hat die Entwicklung der modernen Elektronikindustrie erheblich vorangetrieben. Die moderne elektronische Montagetechnologie ist breit gefächert und umfasst viele Aspekte; Es handelt sich um ein interdisziplinäres High-Tech-Gebiet. Es umfasst Kernprozesse wie oberflächenmontierte Komponenten, PCB-Substrate, oberflächenmontiertes Grafikdesign, oberflächenmontierte Ausrüstung, oberflächenmontierte Prozessmethoden, oberflächenmontierte Prozessmaterialien, oberflächenmontierte Tests und Management der oberflächenmontierten Technologie. Diese Aspekte beschränken und beeinflussen sich gegenseitig und sind ein unverzichtbarer Bestandteil der gesamten modernen elektronischen Montagetechnik.

◆Hartlot und Weichlot

◆Eigenschaften von Lot zum Weichlöten

◆Klassifizierung von Lot

◆Die Rolle von Legierungsbestandteilen im Lot

◆Methoden zur Bewertung der Lötleistung

◆Verfahren und Vorsichtsmaßnahmen zum Auftragen des Lots

Hartlot

Ein Metall oder eine Legierung mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als die unedlen Metalle, die beim Lötprozess verwendet werden, um die Lücke zwischen zwei verbundenen unedlen Metallen zu füllen. Unter normalen Lötbedingungen kann es an der Grenzfläche mit den Grundmetallen chemisch reagieren und eine Legierungsschicht bilden. Nach dem Löten befindet sich das Zusatzmetall hauptsächlich an der Verbindungsstelle zwischen den beiden Metallen, die üblicherweise als Lötstelle bezeichnet wird. Die rechte Abbildung zeigt eine gelötete Verbindung.

Eigenschaften und Wirkungsmechanismus von Flussmitteln

Klassifizierung von Flussmitteln

Funktionelle Funktionen der Hauptflusskomponenten

Methoden zur Bewertung der Flussleistung

Anwendungsprozess und Vorsichtsmaßnahmen für Flussmittel

Flussmittel sind ein unverzichtbares Prozessmaterial beim Wellenlöten. Löten ist die Grundlage der elektronischen Montage. Der Zweck des Lötens besteht darin, unterschiedliche Komponenten mithilfe von Lot mit der Leiterplatte zu verbinden, um einen leitenden Pfad zu bilden. Flussmittel spielen im Lötprozess eine entscheidende Rolle und sind für die Sicherstellung der Lötqualität unerlässlich. Die Flussmittelindustrie hat ein relativ ausgereiftes Entwicklungsstadium erreicht, wobei internationale Marken wie Alpha und Indium sowie inländische Marken wie Vitron führende Positionen in der Branche einnehmen.

Klassifizierung von Reinigungsmitteln

Methoden zur Bewertung der Leistung von Reinigungsmitteln

Anwendungsprozesse und Vorsichtsmaßnahmen für Reinigungsmittel

Reinigungsmittel sind chemische Mittel, mit denen Schmutz von der Oberfläche von Gegenständen entfernt wird. Sie werden häufig in der industriellen Fertigung, bei der Reinigung elektronischer Geräte und im Haushalt eingesetzt. Basierend auf dem Lösungsmitteltyp werden sie hauptsächlich in drei Kategorien unterteilt: wasser-basiert, halb-wässrig und lösungsmittelbasiert-. Mittel auf Wasser--Basis verwenden Wasser als Lösungsmittel mit Zusatz von Tensiden und Zusatzstoffen; Sie sind umweltfreundlich, erfordern jedoch eine Abwasserbehandlung. Lösungsmittelbasierte Mittel verwenden hauptsächlich organische Lösungsmittel, haben eine starke Reinigungswirkung und wurden einst durch FCKW und TCA repräsentiert, wurden jedoch aufgrund ihrer ozonschädigenden Eigenschaften nach und nach verboten. Derzeit werden häufig Kohlenwasserstoffe, chlorierte Kohlenwasserstoffe, Bromkohlenwasserstoffe (wie n-Propanbromid NPB) und fluorierte Alternativen (wie H-FCKW und HFEs) verwendet. Zwischen den beiden liegen halbwässrige Wirkstoffe, die 5–20 % Wasser enthalten; Ihr Reinigungsprinzip besteht darin, sie abzulösen und nicht aufzulösen, was zu einer guten Reinigungswirkung, aber hohen Betriebskosten führt.

Der Vorgang, bei dem ein Klebstoff auf die Oberfläche zweier Gegenstände aufgetragen und fest miteinander verbunden wird, wird als Kleben bezeichnet. Für eine feste Verbindung muss der Klebstoff in flüssigem Zustand vorliegen (z. B. als Lösung, Emulsion oder Schmelze) und gleichmäßig auf die Oberfläche des Objekts aufgetragen werden, um es zu benetzen. Dies ist Voraussetzung für die Verklebung. Um eine starke und dauerhafte Verbindung zu gewährleisten, muss der Klebstoff auch Härtungsbehandlungen wie Trocknen, Abkühlen und Polymerisieren unterzogen werden.

Definition und Mechanismus der Adhäsion

Klassifizierung, Zusammensetzung und Auswahl von Klebstoffen für die elektronische Montage

Bewertungsmethoden für die Leistung von Klebstoffen für die elektronische Montage

Anwendungsprozess und Vorsichtsmaßnahmen für Klebstoffe für die elektronische Montage

electronic assembly

Eine isolierende Schutzschicht, die auf eine PCBA (Printed Circuit Board Assembly) aufgetragen wird und die gleiche Form wie das zu beschichtende Objekt beibehält, wird als „konforme Beschichtung“ bezeichnet. Das Aufbringen dieser isolierenden Schutzschicht wird als Conformal Coating bezeichnet. Da der Hauptzweck der konformen Beschichtung darin besteht, die PCBA in die Lage zu versetzen, den Auswirkungen rauer Umgebungen auf die Leiterplattenbaugruppe während des Betriebs und der Lagerung zu widerstehen, was wir als drei-sichere (feuchtigkeits-beständige, schimmel-beständige und Salzsprühkorrosions-beständige) bezeichnen, wird die konforme Beschichtung auch als drei-beständige Beschichtung bezeichnet.

Definition von Conformal Coating

Klassifizierung von Schutzbeschichtungen

Leistungsbewertung von Schutzbeschichtungen

Anwendungsprozess und Probleme von Schutzbeschichtungen

Klebeband

Druck-Klebeband, auch bekannt als druck-klebendes Papier oder Klebeband, ist eine Art Produkt, das durch gleichmäßiges Auftragen eines druck-klebstoffs auf ein Substrat wie Kunststofffolie, Papier oder Metallfolie, das Aufrollen zu einer Rolle und das anschließende Schneiden gemäß den erforderlichen Spezifikationen hergestellt wird. Es besteht im Allgemeinen aus zwei Teilen: einem Substrat und einem Kleber. Dabei handelt es sich um eine Art Produkt, das sich durch Druck mit den Fingern mit der zu beklebenden Oberfläche verbindet.

Etikett

Bei Etikettenpapier handelt es sich in der Regel um eine Art selbstklebendes Etikettenpapier, auf das Muster und Texte gedruckt oder gedruckt werden können und das Funktionen wie Produktidentifizierung, Informationsaufforderungen und Dekoration erfüllt. Beispiele hierfür sind Außenkartonetiketten, Kabeletiketten (Etiketten zur Identifizierung von Drähten) und Barcode-Etiketten für hohe Temperaturen. Es wird aus flexiblen Materialien wie Papier und Kunststofffolie durch Verfahren wie Klebebeschichtung, Drucken und Stanzen hergestellt. Abbildung 7.8 zeigt ein Beispiel eines ein-dimensionalen Barcode-Etikettenpapiers und Abbildung 7.9 zeigt ein Beispiel eines zwei-dimensionalen Barcode-Etikettenpapiers.