SAC305 Massivlötdraht

SAC305 Massivlötdraht

SAC305 Solid Solder Wire ist eine bleifreie Präzisionslegierung nach Industriestandard-, die aus 96,5 % Zinn (Sn), 3,0 % Silber (Ag) und 0,5 % Kupfer (Cu) besteht. Es wurde für kompromisslose Präzision und Wiederholbarkeit entwickelt und bietet zuverlässige Verbindungsstabilität ohne den Einsatz von gefährlichem Blei.
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Beschreibung
Technische Parameter

SAC305-Massivlötdraht: Professionelle bleifreie Lösung für die industrielle Elektronikmontage

 

SAC305 Solid Solder Wire ist eine bleifreie Präzisionslegierung nach Industriestandard-, die aus 96,5 % Zinn (Sn), 3,0 % Silber (Ag) und 0,5 % Kupfer (Cu) besteht. Es wurde für kompromisslose Präzision und Wiederholbarkeit entwickelt und bietet zuverlässige Verbindungsstabilität ohne den Einsatz von gefährlichem Blei.


Unser Massivdraht wird durch fortschrittliches Stranggießen und strenge Maßzeichnung hergestellt und zeichnet sich durch eine helle, oxidfreie Metalloberfläche und eine gleichmäßige Legierungsverteilung von Spule zu Spule aus. Es wurde speziell-für automatisierte, halb-automatisierte und manuelle Lötumgebungen entwickelt, die eine strikte Einhaltung internationaler Umweltvorschriften erfordern.

 

Technische Spezifikationen

 

Parameter

Spezifikationsdetails

Legierungszusammensetzung

Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (±0,1 % Toleranz)

Leitinhalte

Blei-frei (Pb-frei,<0.1%)

Schmelzbereich

217 Grad - 220 Grad (422,6 Grad F - 428 Grad F)

Verfügbare Durchmesser

0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm (Sondergrößen verfügbar)

Oberflächenbeschaffenheit

Glatte, oxid-freie, glänzende metallische Extrusion

Einhaltung gesetzlicher Vorschriften

RoHS-konform, WEEE-kompatibel

 

Hauptvorteile und Käuferlösungen

 

1. Kontrollierte Legierungschemie und Chargenkonsistenz
Spezifikationskontrolle:Die genauen Gewichtsverhältnisse von Sn, Ag und Cu werden durch automatisierte RFA-Tests für jeden einzelnen Produktionslauf überprüft.
Problem für Käufer gelöst:Beseitigt unvorhersehbares Schmelzverhalten und Kaltlotdefekte, die durch instabile Sekundärrohstoffbeschaffung verursacht werden, und senkt die Ausschussrate in der Produktionslinie erheblich.


2. Optimierte Benetzungsleistung
Ausbreitungsdynamik:Der optimierte Kupferzusatz von 0,5 % minimiert die Kupferauflösung von Leiterplatten-Pads und Komponentenleitungen und schützt empfindliche, feine -Leiterbahnen während des Kontakts.
Problem für Käufer gelöst:Verhindert eine unvollständige Benetzung von oxid-anfälligen Kupfer- oder Nickel--Oberflächen und reduziert so kostspielige manuelle Nachbesserungen-mit dem Löten-.


3. Strukturelle Integrität unter thermischer und mechanischer Belastung
Mechanische Eigenschaften:Ein Silbergehalt von 3,0 % erhöht die Scherfestigkeit und Kriechfestigkeit im Vergleich zu binären Sn-Cu-Alternativen und sorgt für eine robuste thermische Ermüdungsbeständigkeit.
Problem für Käufer gelöst:Gewährleistet ein langfristiges Überleben der Gelenke in stark vibrierenden Geräten und Umgebungen, die schnellen täglichen Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.


4. Präzisionsmaßtoleranz
Fertigungspräzision:Gezogen mit strengen Toleranzen für den Außen{0}}, um eine reibungslose, störungsfreie Zuführung-in automatische Drahtvorschubgeräte und handgeführte Lötanlagen zu gewährleisten.
Problem für Käufer gelöst:Verhindert unregelmäßige Lötdrahtzuführung und minimiert Flussmittel-weniger Drahtzuführungsfehler bei automatisierten Roboterlötprozessen.

 

Zielanwendungsszenarien

01/

Leiterplattenbestückung:Sekundäre Ausbesserungsarbeiten für die Durchgangs-{0}}Loch- und Oberflächenmontage-, die eine stabile elektrische Leitfähigkeit erfordern.

02/

Automobilelektronik:Sensoren, elektronische Steuergeräte (ECUs) und Armaturenbrettbaugruppen sind starken mechanischen Stößen und kontinuierlichen Temperaturschwankungen ausgesetzt.

03/

LED-Beleuchtungsproduktion:Hochleistungs-LED-Module und auf Kühlkörpern-montierte Substrate-, die eine hervorragende Wärmeableitungsstabilität erfordern.

04/

Industrie- und Telekommunikationshardware:Für Netzteile, Bedienfelder und Kommunikationsrelais im Außenbereich gelten strenge gesetzliche Lebensdauerbestimmungen.

Qualitätskontrolle und Verifizierung

 

Jede Charge von SAC305-Massivdraht wird vor dem Export einer mehrstufigen Überprüfung unterzogen, die durch zertifizierte globale Herstellungsstandards (ISO9001/ISO14001) unterstützt wird:

Reinheit der Rohstoffe

Wir beziehen ausschließlich 99,99 % hoch{1}reine Neumetalle, um Mikrokontaminationen durch Wismut, Antimon oder Eisen zu verhindern.

Spektroskopische Analyse

Umfassende RFA- und ICP-OES-Elementverifizierung, mit SGS-Testberichten von Drittanbietern auf Anfrage.

Körperliche Prüfung

Kontinuierliche Laser--Mikrometer-Außendurchmesserverfolgung und Schmelzbereichsüberprüfung mittels Differential-Scanning-Kalorimetrie.

 

Verpackungs- und Lieferoptionen

 

Lieferung in einer sicheren, feuchtigkeitsbeständigen Verpackung, die für einen sicheren weltweiten Versand und eine optimierte Bestandsverwaltung entwickelt wurde:
 

Spulengrößen

50g, 100g, 250g, 500g und 1kg Industriespulen.

Anpassungsdienste

OEM-Eigenmarken-Spulenbranding, kundenspezifische Nettogewichte und maßgeschneiderte Kartonkonfigurationen zur Unterstützung regionaler Händler.

 

Häufig gestellte Fragen

 

F: Was ist SAC305-Lötdraht?

A: A: SAC305-Lötdraht ist eine bleifreie Lötlegierung, die 96,5 % Zinn, 3,0 % Silber und 0,5 % Kupfer enthält. Es gilt als führender globaler Standard für bleifreie elektronische Montage.

F: Ist der SAC305-Lötdraht RoHS-konform?

A: Ja. SAC305 ist vollständig konform mit den RoHS- und WEEE-Richtlinien und eignet sich daher ideal für die umweltbewusste globale Elektronikfertigung.

F: Wie hoch ist die Schmelztemperatur des SAC305-Lötdrahts?

A: A: Der Schmelzbereich von SAC305 beträgt etwa 217 Grad - 220 Grad (422,6 Grad F - 428 Grad F).

F: Welche Durchmesser sind verfügbar?

A: Zu den Standardproduktionsdurchmessern gehören 0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm und 1,2 mm. Sondergrößen können auf Anfrage gefertigt werden.

F: Welche Branchen verwenden SAC305-Lötdraht?

A: Es wird häufig in der Elektronikfertigung, der fortgeschrittenen Leiterplattenbestückung, der Automobil-ECU-Produktion, der LED-Herstellung und der Telekommunikationsinfrastruktur eingesetzt.

 

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