Sn60/Pb40 Massivlötdraht

Sn60/Pb40 Massivlötdraht

Dieser mit 60 % reinem Zinn und 40 % Blei formulierte Lötdraht mit festem Kern (ohne-Flussmittel-Kern) wurde für die präzise elektronische Montage und industrielle Metallverbindung entwickelt. Es wird durch mehrstufiges Ziehen hergestellt und garantiert ein stabiles Schmelzverhalten, enge Durchmessertoleranzen und eine gleichmäßige Benetzung über alle Chargen hinweg.
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Beschreibung
Technische Parameter

Produktübersicht

 

Hoch-reines Zinn-Bleilegierung für industrielle elektronische Montage und elektrische Reparatur
Dieser mit 60 % reinem Zinn und 40 % Blei formulierte Lötdraht mit festem Kern (ohne-Flussmittel-Kern) wurde für die präzise elektronische Montage und industrielle Metallverbindung entwickelt. Es wird durch mehrstufiges Ziehen hergestellt und garantiert ein stabiles Schmelzverhalten, enge Durchmessertoleranzen und eine gleichmäßige Benetzung über alle Chargen hinweg.

 

Technische Spezifikationen

 

Legierungszusammensetzung

Sn 60% / Pb 40% (Virgin raw materials: Sn >= 99.90%, Pb >= 99.99%)

Schmelzbereich

183°C - 190C (nahe-Eutektikum)

Dichte

8,5 g/cm3

Drahttyp

Massiver Kern (externes Flussmittel erforderlich)

Standarddurchmesser

0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm (Benutzerdefiniert: 0,3 mm - 3.0 mm)

Spool-Optionen

500 g, 1 kg, 2 kg Kunststoffspulen oder Großkartons

 

Wichtige technische Vorteile

Eutektisches Schmelzen

Ein sauberer Übergang zwischen 183 °C und 190 °C minimiert die plastische Phase und das Risiko kalter Verbindungen.

Überlegene Benetzung

Schnelle Kapillarwirkung auf kupfer-, messing- und vernickelten Anschlüssen für eine starke intermetallische Bindung.

Geringe Schlackenproduktion

Hochreine Rohmaterialien reduzieren die Oxidbildung für glänzende Verbindungen und saubere Lötspitzen.

Präzisionstoleranzen

Der einheitliche Außendurchmesser verhindert ein Verstopfen der Zuführung in automatisierten oder manuellen Systemen.

Kosten-Effektive Leistung

Niedrigere Verarbeitungstemperatur und höhere Fließfähigkeit als blei{0}freie Alternativen.

 

Anwendungen und Branchen

Elektronik

Herkömmliche Leiterplattenfertigung, Durchstecklöten von Bauteilen und manuelle Nacharbeit.

Elektrotechnik

Kabelbäume, Schaltanlagen, Schalttafeln und Hochleistungsklemmen.

Wartung

Gerätereparatur und Motorwicklungsanschlüsse.

 

Qualitätskontrolle und Zertifizierungen

 

ISO 9001-Konformität:Hergestellt unter strengen internationalen Qualitätsmanagementsystemen.
Strenge Tests:Spektralanalyse zur Rohmaterialreinheit und kontinuierliche Lasermikrometerüberwachung beim Drahtziehen.

 

Anpassungs- und OEM-Services

 

Maßgeschneiderte Größen:Kundenspezifische Durchmesser, die auf spezifische Produktionsanforderungen zugeschnitten sind.
Private Etikettierung:Benutzerdefinierte Spulenabmessungen, vakuumversiegelte Verpackung und branding-Lösungen in Exportqualität.

 

FAQ

 

F: Wie hoch ist die Schmelztemperatur?

A: Es schmilzt bei etwa 183 C - 190C.

F: Warum Sn60/Pb40 anstelle von bleifreiem Lot wählen?

A: Es bietet niedrigere Schmelzpunkte, bessere Benetzbarkeit, leichteres Fließen und Kosteneffizienz dort, wo bleihaltige Lote zulässig sind.

F: Was ist die Mindestbestellmenge (MOQ)?

A: MOQ variiert je nach Spezifikationen und individuellen Verpackungsanforderungen. Kontaktieren Sie uns für Details.

 

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